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专利号: 2019110108138
申请人: 华侨大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种大尺寸单晶金刚石的抛光方法,其特征在于包括如下步骤:(1)将硬质磨料、反应磨料和结合剂混合均匀,以形成均匀分散料,其中硬质磨料、反应磨料和结合剂的质量百分比依次为0.5-10%、0.5-10%和80-99%;

(2)将具有多孔特征的柔性基材平铺于模具中,再倒入上述均匀分散料,完全浸没该柔性基材,依靠重力流平,待结合剂完全固化后,得到柔性抛光垫;

(3)用步骤(2)所得的柔性抛光垫在润湿液的辅助下对大尺寸单晶金刚石进行抛光

0.5-5h,其中,柔性抛光垫与大尺寸单晶金刚石的相对线速度为40-60m/s,柔性抛光垫与大尺寸单晶金刚石之间的压强为10-500KPa,上述抛光方法的材料去除过程包括:大尺寸金刚石表层的碳原子在硬质磨料的机械剪切作用下,发生晶格畸变,产生非晶碳层;随后由于磨粒与金刚石在高速摩擦下产生局部高温,反应磨料与金刚石表面的非晶碳发生化学反应,以达到快速去除金刚石表层碳原子的目的。

2.如权利要求1所述的抛光方法,其特征在于:所述柔性基材为纤维垫、发泡聚氨酯和过滤棉中的至少一种。

3.如权利要求1所述的抛光方法,其特征在于:所述硬质磨料为金刚石、立方氮化硼和碳化硼中的至少一种。

4.如权利要求3所述的抛光方法,其特征在于:所述硬质磨料的粒径为W0.5-W60。

5.如权利要求1所述的抛光方法,其特征在于:所述反应磨料为氧化铜、氧化铁和氧化锌中的至少一种。

6.如权利要求5所述的抛光方法,其特征在于:所述反应磨料的粒径为W0.5-W60。

7.如权利要求1所述的抛光方法,其特征在于:所述结合剂包括环氧树脂、硅胶和海藻酸钠凝胶。

8.如权利要求1所述的抛光方法,其特征在于:所述润湿液为去离子水。