1.一种蓝宝石晶片切割设备，其特征在于：包括长圆筒(7)、夹持机构、伸切机构和驱动机构，所述长圆筒(7)环形面通过两个侧滑板(5)与对应的两个条形槽(6)滑动连接，且两个所述条形槽(6)开设在U型支板(4)的两端端面上,所述条形槽(6)内另一端转动安装有螺纹长杆(22)一端；

所述夹持机构包括第一气缸(8)、螺杆(16)和第三气缸(21)，所述第三气缸(21)安装在长圆筒(7)一端端面上，且第三气缸(21)的推杆安装有第一吸盘(20)，所述第一气缸(8)设有四个，且四个所述第一气缸(8)环形安装在长圆筒(7)环形面一端，所述第一气缸(8)的推杆一端端面滚动安装有滚珠(19)，所述螺杆(16)螺纹穿过短圆筒(15)内圆壁中间位置，且螺杆(16)一端转动安装有第二吸盘(23)；

所述伸切机构包括条形切刀(9)，所述条形切刀(9)顶端安装在第二气缸(10)的推杆一端，且条形切刀(9)滑动衔接穿过短圆筒(15)端口内环壁相应部分，所述第二气缸(10)安装在L型板(11)的横板上，且第二气缸(10)通过软管与安装在短圆筒(15)上的气动控制器及微型气泵连接；

所述驱动机构包括环形齿轮(14)，所述环形齿轮(14)装配在短圆筒(15)一端，且环形齿轮(14)与驱动齿轮(18)啮合连接，所述驱动齿轮(18)安装在伺服电机(17)的轴杆一端，且伺服电机(17)安装在第一支板(1)一侧；

所述条形槽(6)一端与U型支板(4)侧壁连通,所述侧滑板(5)一侧壁底部开设有螺纹深孔(24)，且螺纹深孔(24)与螺纹长杆(22)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石晶片切割设备，其特征在于：所述第二吸盘(23)圆形吸口周围固定在圆板(25)的中部孔结构内，且第二吸盘(23)和第一吸盘(20)的结构组成一致。

3.根据权利要求1所述的一种蓝宝石晶片切割设备，其特征在于：所述U型支板(4)底部安装在底板(3)顶部表面，且底板(3)顶部一侧安装有第二支板(2)底端。

4.根据权利要求3所述的一种蓝宝石晶片切割设备，其特征在于：所述第二支板(2)安装在环框(12)环形面底部，且环框(12)通过轴承(13)与短圆筒(15)转动连接，所述轴承(13)装配在短圆筒(15)中部。

5.根据权利要求1所述的一种蓝宝石晶片切割设备，其特征在于：所述短圆筒(15)端口处环形面上开设有穿孔，且穿孔与条形切刀(9)相互滑动衔接。

6.根据权利要求1所述的一种蓝宝石晶片切割设备，其特征在于：所述L型板(11)的竖板一侧安装有衔接条块，且衔接条块与条形切刀(9)一侧壁开设的衔接条槽滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种蓝宝石晶片切割设备，其特征在于：所述第一吸盘(20)的中轴线与第二吸盘(23)的中轴线重合，且相应吸盘吸面与柱棒相应光滑端面吸附固定在一起。

8.一种使用权利要求1‑7任一项所述的蓝宝石晶片切割设备切割蓝宝石晶片的工艺，其特征在于：所述工艺包括如下步骤：

一、对柱状蓝宝石晶棒固定：将蓝宝石晶棒光滑端面经第一吸盘(20)与第三气缸(21)固定连接且位于长圆筒(7)内，同时启动环形分布的四个第一气缸(8)经滚珠(19)滚动轻微贴压在蓝宝石晶棒环形面上，能够将待分切成圆片状的蓝宝石晶棒固定住；

二、调节固定：根据所切蓝宝石晶圆片的厚度尺寸调节条形切刀(9)内侧壁与第二吸盘(23)吸附面之间的距离，且该距离为所切蓝宝石晶圆片的厚度尺寸，通过启动第三气缸(21)推动固定的蓝宝石晶棒另一端逐渐伸入短圆筒(15)端口内并与第二吸盘(23)相互吸附固定在一起，能够对蓝宝石晶棒两端进行同时固定；

三、调刀：通过启动第二气缸(10)处于伸展状态推动相连的条形切刀(9)刀刃端贴靠在蓝宝石晶棒环形面相应位置上；

四、切割：启动伺服电机(17)运行带动经驱动齿轮(18)及环形齿轮(14)连接的短圆筒(15)及其相连接部分以合适速度旋转，同时条形切刀(9)在受控制的第二气缸(10)作用下分多次等量的进刀长度，从而能够循环渐进的对蓝宝石晶棒进行切片，避免卡刀的情况出现；

五、取出切片：待切割分离后，操作人员转动螺纹长杆(22)在力的相互作用下带动两个侧滑板(5)及长圆筒(7)向右移动，能够将蓝宝石晶棒与切好的蓝宝石晶圆片分离，并留出能够取出蓝宝石晶圆片间距，由于蓝宝石晶圆片与第二吸盘(23)始终吸附固定在一起，能够避免蓝宝石晶圆片掉落的情况；

六、重复上述运行方式有限合理的将蓝宝石晶棒切割多个蓝宝石晶圆片。