1.一种陶瓷扁平封装芯片的芯片装架系统，其特征在于，包括：

机架，用于整个芯片装架系统的支撑；

空舟传送装置，用于传送被取料后的空石墨舟，所述空舟传送装置的皮带传送方向与装架传送装置平行设置，空舟传送装置上设有取料工位；

上料装置，用于对装载有零件的石墨舟上料，包括料仓和设于料仓底部的上料传送带，所述上料传送带末端连接空舟传送装置的取料工位，上料传送带的运输方向与空舟传送装置垂直；

装架装置，包括装架传送装置、三维移动平台和安装在三维移动平台移动末端的取料装置，所述取料装置设有对待装架零件吸附取料的抓手，所述装架传送装置用于传送待装架的空石墨舟。

2.如权利要求1所述的芯片装架系统，其特征在于：所述空舟传送装置上设有装架工位，所述装架工位上方设有视觉定位装置，所述视觉定位装置包括光学拍摄装置和控制器，所述光学拍摄装置用于拍摄位于装架工位的空舟以及以及装架好的零件图片，所述控制器用于计算获取位于装架工位的空舟以及以及装架好的零件的位置信息，并通过该位置信息控制三维移动平台的移动进行零件装架。

3.如权利要求2所述的芯片装架系统，其特征在于：所述空舟传送装置的取料工位上方设有用于检测该工位的石墨舟上是否具有零件的视觉识别装置。

4.如权利要求1至3任意一项所述的芯片装架系统，其特征在于：所述上料传送带的末端通过过渡板将装载有零件的石墨舟转移到空舟传送装置上。

5.如权利要求1至3任意一项所述的芯片装架系统，其特征在于：所述装架传送装置和空舟传送装置一样，均为皮带传送装置，并通过步进电机驱动或者位置开关进行间歇式传送。

6.如权利要求1至3任意一项所述的芯片装架系统，其特征在于：所述料仓包括上料盒和上料支座，所述上料盒通过上料支座安装在机架上，上料盒内部上下贯穿，上料盒内截面大于石墨舟，使得多个石墨舟叠加后能在重力作用下逐个下落，上料盒底部与上料传送带之间设有上料间隙，上料间隙大于单个石墨舟的厚度且小于两个石墨舟的厚度，使得单个石墨舟通过上料。

7.如权利要求1至3任意一项所述的芯片装架系统，其特征在于：所述三维移动平台包括X向平移装置、Y向平移装置、Z向升降装置和取料装置，所述X向平移装置安装在机架上，Y向平移装置安装在X向平移装置的X向移动块上，所述Z向升降装置安装在Y向平移装置的Y向移动块上，所述取料装置安装在Z向升降装置的升降块上，共同组成三维移动装置。

8.如权利要求1至3任意一项所述的芯片装架系统，其特征在于：所述X向平移装置、Y向平移装置和Z向升降装置均采用高精度丝杠螺母机构。

9.如权利要求1至3任意一项所述的芯片装架系统，其特征在于：所述空舟传送装置有两个，两个空舟传送装置对称的分布在装架传送装置两侧，每个空舟传送装置上均设有至少一个对应的上料装置和与上料装置对应的装架装置，所述装架传送装置上设有位置和数量与装架装置对应的装架工位。

10.如权利要求9所述的芯片装架系统，其特征在于：每个空舟传送装置对应的上料装置有2-4个，相应的装架装置也有2-4个。