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专利号: 2019110444088
申请人: 杭州电子科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-01-11
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.同时测量湿度、温度和材料复介电常数的多功能传感器,分为三层结构,其特性在于:

顶层包括金属补丁、微带线和一个SMA连接头;

中间层采用湿度敏感介质板Kapton100HN;

底层包括金属薄片、槽环CSRR结构、热敏电阻;

金属补丁上设有若干等距排布用于耦合金属薄片的金属通孔,使得微带线与槽环CSRR结构耦合;

由金属补丁、微带线、介质板Kapton100HN、金属薄片、金属通孔构成EMSIW;

在金属补丁的电壁上连接微带线,金属补丁在微带线两侧开有轴对称的L型缝隙;左侧L型缝隙为顺时针旋转180°后的L结构,右侧L型缝隙与左侧L型缝隙关于微带线轴对称;

所述微带线结构包括一个输入端口;

所述的金属薄片刻蚀有一个槽环CSRR结构;所述槽环CSRR结构与金属补丁耦合,槽环CSRR结构由带有开口的槽环构成,与槽环开口相对的槽环的两直角对齐向环内弯折,与槽环内折直角相接的槽沟之间的区域为电场强度最大区域,用来测量磁介质材料的复介电常数;向内弯折的两直角间由多个“凵”结构以及用于连接相邻两“凵”结构的连接板构成;槽环的开口分别向环内外延伸;槽环开口与SMA连接头同向,且开口在槽环边的中间位置;

所述槽环CSRR结构的非折线区焊接热敏电阻。

2.如权利要求1所述的传感器,其特性在于:所述的输入端口用于连接SMA连接头,所述SMA连接头与矢量网络分析仪相连通。

3.如权利要求1或2所述的传感器,其特性在于介质板厚度是25μm。

4.如权利要求1或2所述的传感器,其特性在于所述的微带线的宽度为3.2mm。

5.如权利要求1或2所述的传感器,其特性在于槽环CSRR结构的长为7.405mm,宽为

6.3mm,其中刻槽的槽宽g为0.3mm。

6.如权利要求1或2所述的传感器,其特性在于向内弯折的两直角间“凵”结构的长为

2mm,宽为0.9mm。