1.一种线路板塞孔丝印阻焊工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：制作含有通孔的线路板，准备的线路板放置到现有的钻孔机内，钻孔机钻出所需的导通孔；

S2：钉床制作：准备蚀刻后的基板，基板并在基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉，平钉和尖钉呈阵列分布；

S3：定位：线路板放在钉床的上方，平钉的平面与线路板相连接起支撑作用，尖钉放置到成型区域外或基板空白处；

S4：制作挡板：准备与线路板尺寸相同的挡板，与线路板的四端对齐后，一起送入钻孔机内，钻孔机的钻头贯穿线路板和挡板，线路板上的导通孔与挡板上的开窗位置一一对应；

S5：塞孔：挡板贴合在线路板的上表面，挡板上的开窗与导通孔一一对应，线路板粘覆于网版上，挡板位于线路板和线路板之间，网版上的刷头来回移动，连续两次丝印阻焊油墨，进行阻焊油墨塞孔；

S6：烘烤：烘烤后线路板的上的阻焊油墨的湿度控制在68～78℃；

S7：曝光和显影：底片与线路板导通孔位置相对应的位置处进行开窗，曝光采用8-10级和正常显影；

S8：固化：将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入烤炉中进行高温烘烤分段固化。

2.根据权利要求1所述的线路板塞孔丝印阻焊工艺，其特征在于，针对步骤S5中，刷头以倾斜角度来回移动，以倾斜的角度根据刷头移动的轨迹相设置，刷头与刷头移动的轨迹呈锐角，刷头设有两个一来一回塞孔。

3.根据权利要求1所述的线路板塞孔丝印阻焊工艺，其特征在于，针对步骤S5中，塞孔后的油墨必须饱满，挡板的开窗有油墨溢出。

4.根据权利要求1所述的线路板塞孔丝印阻焊工艺，其特征在于，针对步骤S8中，分段固化分别为第一段：60℃，60min；第二段：80℃，30min；第三段：120℃，20min；第四段：155℃，60min。