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专利号: 2019111983964
申请人: 电子科技大学中山学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物,其特征在于,具有如下结构:其中,Ar为吸电子共轭单元;n为1~10000的自然数;吸电子共轭单元Ar为萘酰亚胺、苝酰亚胺、吡咯并吡咯二酮、异靛蓝、萘并噻二唑、吡嗪并噻二唑、萘并三氮唑、吡啶并噻二唑、苯并噁二唑、苯并噻二唑、氟代苯并噻二唑、苯并三氮唑、二氟苯并三氮唑、喹喔啉、噻吩并吡咯二酮、噻唑、并噻唑、吡嗪中的一种以上。

2.根据权利要求1所述的一种氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物,其特征在于,所述吸电子共轭单元Ar选自如下结构:,

其中R选自H、C1~C50直链烷基或支链烷基。

3.根据权利要求1所述的一种氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物,其特征在于,所述氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物的结构式如下:其中n为1~10000的自然数。

4.根据权利要求3所述的一种氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物,其特征在于,所述氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物的分子量Mn=22788,Mw=

56238。

5.权利要求1‑4任一项所述氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:在气体保护下,将计算好摩尔比例的叔胺基侧链修饰3,4‑乙烯二氧噻吩单体同其他相应比例的Ar单体混合,然后加入特戊酸、P(o‑CH3Ph)3、Pd2(dba)3.CHCl3和CsCO3,最后加入有机溶剂,进行C‑H活化偶联聚合,后经纯化得到所述氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物。

6.根据权利要求5所述的氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物的制备方法,其特征在于,C‑H活化偶联聚合反应的温度为110‑120℃,时间为24h。

7.根据权利要求5所述的氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物的制备方法,其特征在于,所述叔胺基侧链修饰3,4‑乙烯二氧噻吩单体、Ar单体的摩尔比为1:1。

8.根据权利要求5所述的氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物的制备方法,其特征在于,所述有机溶剂为邻二甲苯、甲苯、氯苯中的至少一种。

9.根据权利要求5所述的氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物的制备方法,其特征在于,所述纯化的步骤为:反应结束后在甲醇中沉淀出聚合物,再依次经甲醇、丙酮、正己烷抽提,最后氯仿抽提出最终聚合物,再次甲醇沉淀后烘干得到所述氨基功能化3,

4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物。

10.权利要求1‑4任一项所述氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物在有机光电器件中作为电子传输层的应用。