1.一种光学精密加工单元，其特征在于，包括：磨具座，所述的磨具座具有磨具固定夹孔（15），所述的磨具固定夹孔（15）内顶部具有限位面（16）；

安装于所述的磨具座的磨具固定夹孔（15）之内的磨具，所述的磨具包括刀柄（1），所述的刀柄（1）的下端同轴设置有光杆段（3）、外形开粗段（4）、第一外形精修段（5）、第二外形精修段（14）、打孔精修段（7）以及打孔切割开粗段（8），所述的刀柄（1）的上端部具有呈锥形的刀具导向部（2），所述的刀具导向部（2）在磨具固定夹孔（15）之内抵压于所述的限位面（16）上；其中，所述的打孔精修段（7）包括复数个用于定位的定位台阶（6），所述的打孔切割开粗段（8）包括设置于所述的定位台阶（6）的顶端的定形面（10）以及环绕所述的定形面（10）的界定区（12），所述的第一外形精修段（5）包括复数个相互连接并沿水平轴线对称分布的微弧，所述的微弧具有共同的圆心且半径随中心角的增加而增加，所述的第二外形精修段（14）包括复数个相互连接并沿水平轴线对称分布的微弧，所述的微弧具有沿水平轴线分布的不同的圆心且半径随中心角的增加而增加，所述的第一外形精修段（5）的曲率为：，所述的第二外形精修段（14）的曲率为：，a为长度参数，K为指数参数，φ为极角，ψ为基弧单元上任一点法线与极半径的夹角；

控制单元，所述的控制单元分别记录所述的光杆段（3）、外形开粗段（4）、第一外形精修段（5）、第二外形精修段（14）、打孔精修段（7）以及打孔切割开粗段（8）的高度位置信息并控制磨具座根据指令在竖直方向移动。

2.根据权利要求1所述的光学精密加工单元，其特征在于：所述的刀柄（1）包括通过挤压成型方法制成的复数第一平面（15）和间隔设置在所述的第一平面（15）之间的第二平面（16），所述的第一平面（15）上设置有向下凹陷的圆弧形凹槽（17）。

3.根据权利要求1所述的光学精密加工单元，其特征在于：各个所述的第一平面（15）中至少其中两个相对设置并且互相平行。

4.根据权利要求1述的光学精密加工单元，其特征在于：所述的光杆段（3）的上端部具有水平设置的刀具定位面（9），所述的刀具定位面（9）位于所述的磨具固定夹孔（15）上。

5.根据权利要求1所述的光学精密加工单元，其特征在于：所述的界定区（12）为环绕所述的定形面（10）向上延伸的环形凸缘（13）。

6.根据权利要求5所述的光学精密加工单元，其特征在于：所述的环形凸缘（13）的内表面与所述的定形面（10）的交点处的切线相垂直。

7.根据权利要求1所述的光学精密加工单元，其特征在于：所述的界定区（12）与定形面（10）之间具有圆弧形倒角。

8.根据权利要求1所述的光学精密加工单元，其特征在于：所述的光杆段（3）与所述的外形开粗段（4）之间、所述的外形开粗段（4）与所述的第一外形精修段（5）之间、所述的第二外形精修段（14）与打孔精修段（7）之间分别设置有隔沙槽（11）。

9.根据权利要求8所述的光学精密加工单元，其特征在于：所述的隔沙槽（11）的横截面呈V形。

10.根据权利要求8所述的光学精密加工单元，其特征在于：所述的隔沙槽（11）的横截面呈梯形。