1.一种不锈钢基板厚膜电路绝缘介质浆料,其特征在于,所述绝缘介质浆料包括质量百分比为(70‑80):(30‑20)无机相复合粉体和有机载体,所述无机相复合粉体成分为SiO2‑B2O3‑Rb2O‑SrO‑WO3‑Tm2O3‑Si3N4,所述无机相复合粉体各成分的质量百分比为SiO2:10‑40%,B2O3:5‑25%,Rb2O:2‑20%,SrO:5‑40%,WO3:0.5‑5%,Tm2O3:0.5‑5%,Si3N4:1‑8%;
所述的不锈钢基板厚膜电路绝缘介质浆料的制备方法,其特征在于,该制备方法包括如下步骤:
S1:按SiO2:10‑40%,B2O3:5‑25%,Rb2O:2‑20%,SrO:5‑40%,WO3:0.5‑5%,Tm2O3:0.5‑5%,Si3N4:1‑8%称取原料,并将原料中的SiO2、B2O3、Rb2O、SrO、WO3、Tm2O3用混料机混合均匀,加热至熔融态,然后将熔融态生成物直接水淬,烘干,得到SiO2‑B2O3‑Rb2O‑SrO‑WO3‑Tm2O3复合氧化物固体;
S2:将S1中制备的复合氧化物固体SiO2‑B2O3‑Rb2O‑SrO‑WO3‑Tm2O3与Si3N4进行混合,球磨,得到SiO2‑B2O3‑Rb2O‑SrO‑WO3‑Tm2O3‑Si3N4无机相复合粉体;
S3:将无机相复合粉体与有机载体按质量百分比(70‑80):(30‑20)混合,用三辊轧机反复轧制,得到不锈钢基板厚膜电路绝缘介质浆料。
2.根据权利要求1所述的绝缘介质浆料,其特征在于,所述有机载体由如下质量百分比的成分组成松油醇:30‑75%,柠檬酸三丁酯:5‑30%,二乙二醇丁醚醋酸酯:5‑30%,乙基纤维素:1‑8%,卵磷脂:0.5‑2%,1,4‑丁内酯:2‑10%,氢化蓖麻油:0.2‑2%。
3.根据权利要求1所述的绝缘介质浆料,其特征在于,所述步骤S1中加热温度为1000‑
1650℃、保温时间为0.5‑12h。
4.根据权利要求1所述的绝缘介质浆料,其特征在于,所述不锈钢基板厚膜电路绝缘介质浆料粘度为100‑350Pa.s。