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专利号: 2019113383067
申请人: 浙江科技学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-08-07
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.双开口环结构宽带微波吸收器,其特征在于:包括以水平方向截面为正方形的电介质层(1),电介质层(1)的底面设有一层金属接地层(2),电介质层(1)的顶面设有金属贴片层(3);所述的金属贴片层(3)包括位于电介质层(1)顶面中心位置的正八边环形贴片(4),所述的正八边环形贴片(4)的内环宽度为2‑3mm,所述的正八边环形贴片(4)的外环宽度为4‑4.4mm;所述正八边环形贴片(4)的两侧设有扇环贴片(5),所述的扇环贴片(5)为金属圆环柱被两个圆柱切割后形成;所述的金属圆环柱以介质层表面中心为圆心,所述的金属圆环柱的内侧面半径为4.7‑5.5mm,金属圆环柱的外侧面半径为6‑7mm;所述的两个圆柱为以介质层表面的两个对角为圆心,且两个圆柱的底面半径为6.5‑7.5mm;所述电介质层(1)的磁导率为2.65,损耗角正切为0.002;所述电介质层(1)的长宽均为15mm,厚度为3.75mm;所述金属接地层(2)的长宽均为15mm,厚度为0.12mm;所述金属接地层(2)的材料为铜,导电率为σ=5.8×107s/m;所述的金属贴片层(3)的厚度为0.12mm;所述金属贴片层(3)的材料为铜,导电率为σ=5.8×107s/m;所述的正八边环形贴片(4)的外环宽度为4.2mm,内环宽度为2.5mm;所述扇环贴片(5)外环的半径为6.8mm,内环半径为5mm;所述两个圆柱的底面半径为7mm。