1.一种计算机芯片散热装置，其特征在于：它包括风扇控制电路接口，风扇控制电路，风扇组，热输入接口，热管阵列，散热片和单槽卡式排风口，风扇控制电路接口的输出端与风扇控制电路的输入端连接，风扇控制电路的输出端与风扇组的输入端连接，风扇组的输出端与散热片的一个输入端相连，热输入接口的输出端与热管阵列的输入端连接，热管阵列的输出端与散热片的另一个输入端连接，散热片的输出端与单槽卡式排风口的输入端相连，风扇控制电路通过风扇控制电路接口接收计算机芯片内温度传感器提供的处理器温度信息，控制风扇组的转速，热管阵列通过热输入接口与计算机芯片相连，接收其热量并传导至散热片，风扇组的气流穿过散热片，被加热后的气流由单槽卡式排风口直接排出计算机机箱外进行散热；

所述的风扇控制电路接口用于在计算机芯片内温度传感器和计算机芯片散热装置的风扇控制电路之间建立电气连接，将计算机芯片内温度传感器提供的处理器温度信息提供给计算机芯片散热装置的风扇控制电路；

所述的风扇组由单个径流风扇或多个径流风扇并联而成，单个径流风扇或多个并联的径流风扇吸取计算机机箱内的空气，形成气流吹过散热片进行散热；

所述的热输入接口用于连接计算机芯片和计算机芯片散热装置的热管阵列，与计算机芯片接触的表面涂有高导热率的导热硅脂或液态金属，与热管阵列之间采用焊接方式紧密接触；

所述的热管阵列用于将从热输入接口导入的热量高效传导至散热片；

所述的散热片与热管阵列之间采用穿鳍片工艺或回流焊工艺紧密连接；

所述的单槽卡式排风口用于将穿过散热片的热空气直接排出计算机机箱外，其材料可以为高分子聚合物或金属。

2.如权利要求1所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于：所述的热输入接口为为块状金属或均热板。

3.如权利要求1所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于：所述的热管阵列为常温热管，工作温度为0—250摄氏度。

4.如权利要求1所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于：所述的热管阵列的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。

5.如权利要求1所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于：所述的风扇组为单个径流风扇或并联的多个径流风扇，风扇的厚度5-100毫米。

6.如权利要求1所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于：所述的风扇组的排风方向与风扇的旋转轴夹角为60-120度。

7.如权利要求1所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于：所述的热输入接口的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。

8.如权利要求1所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于：所述的热输入接口为块状金属或均热板。

9.如权利要求1所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于：所述的热输入接口与计算机芯片之间采用金属夹具固定。