1.一种电子元器件温度综合测试装置，其特征在于，包括：

测试架，所述测试架设有主平台；

测试板，安装在所述主平台上，所述测试板上设有用于安装电子元器件的安装区；

加热组件，固定设置在所述主平台下方，并与所述安装区位置对应，用于对所述安装区内的所述电子元器件进行加热；

测试组件，与所述测试板连接，用于实时地检测出所述测试板上的所述电子元器件的温度值。

2.根据权利要求1所述的电子元器件温度综合测试装置，其特征在于，所述主平台上设置有用于固定所述测试板的限位件。

3.根据权利要求2所述的电子元器件温度综合测试装置，其特征在于，所述限位件为限位弹片，所述限位弹片的一端固定，另一端将所述测试板抵紧在所述主平台上。

4.根据权利要求1所述的电子元器件温度综合测试装置，其特征在于，所述测试组件包括温度传感器、温度采集设备以及示波器，所述温度传感器分别连接所述测试板和所述温度采集设备，所述温度采集设备连接所述示波器。

5.根据权利要求1所述的电子元器件温度综合测试装置，其特征在于，所述主平台的下方设置有辅助平台，所述加热组件设置在所述辅助平台上。

6.根据权利要求5所述的电子元器件温度综合测试装置，其特征在于，所述加热组件包括热风枪和热风枪夹具，所述热风枪夹具固定在所述辅助平台上，所述热风枪通过所述热风枪夹具可拆卸连接。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电子元器件温度综合测试装置，其特征在于，所述主平台远离所述加热组件的一侧设置有盖板，所述盖板与所述主平台之间具有容纳所述测试板的容纳腔。

8.根据权利要求7所述的电子元器件温度综合测试装置，其特征在于，所述盖板铰接在所述主平台上，所述盖板可绕铰接位置转动并选择性位于闭合位置和打开位置，当所述盖板位于所述闭合位置时，所述盖板将所述测试板封闭在所述容纳腔内，当所述盖板位于打开位置时，所述测试板外露。

9.根据权利要求8所述的电子元器件温度综合测试装置，所述盖板为透明盖板。

10.根据权利要求1至6任一项所述的电子元器件温度综合测试装置，其特征在于，所述测试架上设有便于搬运的把手。