1.一种量子芯片封装装置，包括封装盒(1)、盖板(2)和密封胶条(3),其特征在于，所述盖板(2)通过合页活动设置在封装盒(1)的一侧，所述密封胶条(3)通过胶水粘结设置在盖板(2)的边缘，所述封装盒(1)的中部设有放置槽(4)，所述放置槽(4)的中端固定连接有固定板(5)，所述固定板(5)的一侧分别设有两个弹簧杆(6)，且弹簧杆(6)的一侧均与放置槽(4)固定连接，所述弹簧杆(6)的一端均固定连接有海绵层(7)，所述固定板(5)的下端固定连接有支撑板(501)，所述支撑板(501)的一侧均匀分布有小型减震杆(502)，且支撑板(501)的底部与封装盒(1)贴合连接，并且小型减震杆(502)的一侧均与封装盒(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述密封胶条(3)的一侧边缘均与盖板(2)的一侧边缘保持水平对齐。

3.根据权利要求1所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述支撑板(501)呈弧形状。

4.根据权利要求1所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述支撑板(501)一侧的小型减震杆(502)的数量均为3个，且小型减震杆(502)于封装盒(1)而言均呈76°倾斜状。

5.根据权利要求1所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述相邻的小型减震杆(502)之间的间距均为5cm。