1.一种芯片载板，其特征在于，包括：载板本体，以及光学定位单元；所述光学定位单元包括：定位孔、填充物，所述定位孔设置在所述载板本体上，所述定位孔内填充所述填充物，所述填充物与所述载板本体具有可区分的光学对比度，以对位于所述芯片载板上的芯片进行定位。

2.根据权利要求1所述芯片载板，其特征在于，所述填充物与所述载板本体对光线进行反射以形成频率不同或者光强不同的反射光，以使得所述填充物与所述载板本体具有可区分的光学对比度。

3.根据权利要求1所述芯片载板，其特征在于，所述载板本体为单层金属板。

4.根据权利要求1所述芯片载板，其特征在于，所述载板本体表面覆盖电镀金属层。

5.根据权利要求1所述芯片载板，其特征在于，所述光学定位单元包括多个定位孔和一个连接块，多个所述定位孔组成阵列结构，所述连接块具有多个分叉，每相邻两个所述定位孔之间通过一个所述分叉连接。

6.根据权利要求5所述芯片载板，其特征在于，所述连接块的每个分叉的末端设置有凹槽，所述凹槽内填充所述填充物，多个所述定位孔与多个所述凹槽通过所述填充物连通。

7.根据权利要求5所述芯片载板，其特征在于，所述定位孔的平面形状为正方形，所述连接块的平面形状为十字型。

8.根据权利要求7所述芯片载板，其特征在于，正方形的所述定位孔的数量为4个，4个所述定位孔组成正方形的阵列结构，每相邻两个正方形的所述定位孔之间通过十字型的所述连接块的一个分叉连接。

9.根据权利要求1所述芯片载板，其特征在于，所述光学定位单元包括多个定位孔和多个连接块，多个所述定位孔与多个连接块整体组成环状结构，每两个相邻所述定位孔之间通过一个所述连接块连接。

10.根据权利要求9所述芯片载板，其特征在于，每个所述连接块上设置有凹槽，所述凹槽作为将所述填充物填充到所述定位孔中的填充通道。

11.根据权利要求9所述芯片载板，其特征在于，所述定位孔的平面形状为L形，所述连接块的平面形状为矩形。

12.根据权利要求9所述芯片载板，其特征在于，L形的所述定位孔的数量为4个，矩形的所述连接块的数量为4个，4个L形的所述定位孔与4个矩形的所述连接块整体组成矩形环状结构，每两个相邻L形的所述定位孔之间分别通过一个矩形的所述连接块连接。

13.根据权利要求1中所述芯片载板，其特征在于，所述载板本体的至少一表面上设置有塑封区域，所述塑封区域被划分有多个封装芯片区域，每个封装芯片区域用于封装一颗所述芯片。

14.根据权利要求13中所述芯片载板，其特征在于，所述光学定位单元整体或者部分位于所述塑封区域内。

15.根据权利要求14所述芯片载板，其特征在于，若所述光学定位单元部分位于塑封区域内，位于所述塑封区域内的定位孔与位于所述塑封区域外的定位孔通过设置在载板本体上的凹槽连接，所述凹槽作为将所述填充物填充到位于塑封区域外的定位孔中的填充通道。

16.根据权利要求1-15任一项中所述芯片载板，其特征在于，所述定位孔为通孔，所述通孔贯通所述载板本体。

17.根据权利要求1-15任一项中所述芯片载板，其特征在于，所述定位孔为盲孔，所述盲孔设置在所述载板本体的一表面，在所述盲孔和所述载板本体的另一表面之间具有通道，所述盲孔与所述通道配合贯通所述载板本体。