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专利号: 2019208413091
申请人: 无锡世百德微电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体开短路测试设备,包括测试设备本体(1),其特征在于,所述测试设备本体(1)的顶部转动连接有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的一侧固定连接有卡块(3),所述卡块(3)上滑动插设有卡杆(4),所述测试设备本体(1)的顶部环绕设有与卡杆(4)对应的多个卡槽,所述卡杆(4)靠近测试设备本体(1)的一端固定套接有卡套(5),所述卡杆(4)远离卡套(5)的一端固定连接有拉杆(6),所述支撑柱(2)远离卡块(3)的一侧设有滑槽,所述滑槽内转动连接有螺杆(7),所述螺杆(7)上螺纹套接有支撑板(8),所述螺杆(7)的一端贯穿滑槽的内顶部并向上延伸,所述螺杆(7)延伸的一端固定连接有旋钮(9),所述支撑板(8)远离螺杆(7)的一端设有通口,所述通口内固定连接有滑杆(10),所述滑杆(10)上滑动套接有相对设置的两个夹持板(11),两个所述夹持板(11)的顶部通过花篮螺丝(12)连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体开短路测试设备,其特征在于:所述卡杆(4)上套设有弹簧(13),所述弹簧(13)的两端分别与卡套(5)和卡块(3)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体开短路测试设备,其特征在于:所述夹持板(11)上设有与滑杆(10)对应的滑口,所述滑口内滑动连接有多个滚珠(14),所述滚珠(14)的边缘与滑杆(10)相接触。

4.根据权利要求1所述的一种半导体开短路测试设备,其特征在于:两个所述夹持板(11)相对一侧的底部均固定连接有缓冲垫。

5.根据权利要求1所述的一种半导体开短路测试设备,其特征在于:所述测试设备本体(1)的顶部固定连接有与通口位置对应的置物台(15)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体开短路测试设备,其特征在于:所述旋钮(9)上的外壁上固定套接有橡胶垫。