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专利号: 2019208435762
申请人: 珠海市天时利科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2025-04-15
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.超大面积板壁镀铜板,包括PCB板本体(1),所述PCB板本体(1)上设有若干个通孔(2),其特征在于:所述通孔(2)的孔壁上设置有一层整平层(3),所述整平层(3)上设置有导电层(4),所述导电层(4)上设置有镀铜层(5)。

2.根据权利要求1所述的超大面积板壁镀铜板,其特征在于:所述整平层(3)的外表面为粗糙面,所述导电层(4)涂覆在所述粗糙面上。

3.根据权利要求2所述的超大面积板壁镀铜板,其特征在于:所述通孔(2)的孔壁上有多个空洞,所述整平层(3)填平所述空洞。