1.一种LED芯片加速寿命检测装置，包括加热组件（10）、固定组件（20）和散热组件（30），其特征在于：所述加热组件（10）包括壳体（11）、门体（12）、第一板体（13）、第一加热板（14）、第二板体（15）和第二加热板（16），所述固定组件（20）包括滑槽（21）、弹簧（22）、滑块（23）、固定板（24）和触头（25），所述第一板体（13）的上下两侧均匀对称开设有所述滑槽（21），所述滑槽（21）内对称安装有两个所述弹簧（22），两个所述弹簧（22）相邻的一端均固定连接有所述滑块（23），两个所述滑块（23）的顶部均安装有所述固定板（24），两个所述固定板（24）相邻的一侧均安装有所述触头（25），两个所述触头（25）相邻的一侧设有LED芯片（26）。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片加速寿命检测装置，其特征在于：所述壳体（11）的一侧铰接有门体（12），所述壳体（11）的内侧壁均匀固定连接有所述第一板体（13），所述壳体（11）的内侧壁安装有所述第一加热板（14），所述门体（12）的内侧壁均匀安装有所述第二板体（15）。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片加速寿命检测装置，其特征在于：所述第一板体（13）内部安装有所述第二加热板（16）。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片加速寿命检测装置，其特征在于：所述散热组件（30）包括第一通孔（31）、温度检测仪（32）、第三板体（33）、第二通孔（34）、挡板（35）和凸起部（36），所述门体（12）的前表面开设有所述第一通孔（31），所述第一通孔（31）内安装有所述第三板体（33），所述第三板体（33）的后表面铰接有所述挡板（35），所述第三板体（33）的前表面均匀开设有所述第二通孔（34）。

5.根据权利要求4所述的一种LED芯片加速寿命检测装置，其特征在于：所述挡板（35）的后表面固定连接有所述凸起部（36）。

6.根据权利要求4所述的一种LED芯片加速寿命检测装置，其特征在于：所述门体（12）的后表面安装有所述温度检测仪（32）。

7.根据权利要求4所述的一种LED芯片加速寿命检测装置，其特征在于：所述挡板（35）的形状为半圆形。