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专利号: 2019209714560
申请人: 惠安县德虹数控设备有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种土壤检测用破碎装置,包括粉碎箱(1),其特征在于:所述粉碎箱(1)的上端设置有入料机构(2),所述粉碎箱(1)的内侧上端设置有研磨机构(3),所述粉碎箱(1)内侧中部设置有筛选机构(4),所述粉碎箱(1)的下端设置有物料箱(5),所述物料箱(5)的内侧通过滑槽活动有物料盒(6),所述物料箱(5)的内侧上端与物料盒(6)之间设置有导料板(7),所述粉碎箱(1)的下端外侧固定设置有安装架(8),所述安装架(8)的下端设置有滚轮,所述安装架(8)的一侧设置有控制箱(9),所述控制箱(9)分别与入料机构(2)、研磨机构(3)、筛选机构(4)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种土壤检测用破碎装置,其特征在于:所述入料机构(2)包括入料斗(21)、搅拌杆(22)、第一电机(23),所述入料斗(21)安装在粉碎箱(1)的上端,所述搅拌杆(22)活动安装在入料斗(21)的内侧,所述第一电机(23)安装在入料斗(21)靠近搅拌杆(22)的一侧安装座上,所述第一电机(23)的输出轴端通过联轴器与搅拌杆(22)所在转轴传动连接,所述第一电机(23)与控制箱(9)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种土壤检测用破碎装置,其特征在于:所述研磨机构(3)包括研磨盘(31)、第二电机(32)、导料槽(33)、挡料板(34),所述研磨盘(31)活动安装在粉碎箱(1)的内侧上端,所述第二电机(32)安装在粉碎箱(1)的上端安装座上,所述第二电机(32)的输出轴端通过联轴器与研磨盘(31)所在转轴传动连接,所述导料槽(33)安装在入料斗(21)的出料端与研磨盘(31)的入料端,所述挡料板(34)安装在研磨盘(31)的入料端外侧,所述第二电机(32)与控制箱(9)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种土壤检测用破碎装置,其特征在于:所述筛选机构(4)包括振动筛(41)、收集箱(42)、活动门(43),所述振动筛(41)通过支架安装在粉碎箱(1)的内侧中部,所述收集箱(42)安装在粉碎箱(1)的外侧靠近振动筛(41)的出料端,所述活动门(43)活动安装在粉碎箱(1)靠近振动筛(41)的出料端一侧,所述振动筛(41)所在振动电机与控制箱(9)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种土壤检测用破碎装置,其特征在于:所述物料箱(5)的两侧表面开设有活动槽(10),所述活动槽(10)的内侧活动安装有活动板(11),所述导料板(7)的下端与活动板(11)的上端平滑接触,所述物料箱(5)的两侧表面活动槽(10)的下端开设有活动孔(12),所述活动孔(12)的内侧活动安装有活动杆(13),所述活动杆(13)与活动板(11)之间通过连接件(14)连接,所述活动杆(13)的外侧套设有弹簧,所述活动杆(13)相对的一侧设置有第一挤压件(15),所述物料盒(6)的两侧分别固定设置有第二挤压件(16),所述第一挤压件(15)与第二挤压件(16)配合连接。