1.一种电子元件电镀用装置，包括电镀池(9)，其特征在于，所述电镀池(9)的上表面固定安装有电机支座(3)，且电镀池(9)的下方焊接有万向轮(10)，所述电机支座(3)的内部固定安装有电机(4)，所述电机(4)的一端固定连接有第二旋转轴(5)，所述第二旋转轴(5)的外部套接有锥形齿轮(6)，所述锥形齿轮(6)的下方固定连接有第一旋转轴(2)，所述第一旋转轴(2)的两侧固定安装有搅拌装置(11)，所述搅拌装置(11)的表面固定安装有电子元件(12)，所述电镀池(9)的上表面固定设置有电源(1)，且电镀池(9)的内部固定安装有固定装置(8)，所述电镀池(9)的内部开设有卡槽(13)，所述固定装置(8)的内部嵌入安装有阳极板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件电镀用装置，其特征在于，所述固定装置(8)包括卡鞘(81)、固定板(82)、弹簧(83)、阳极套(84)、第一夹板(85)、第一连接杆(86)、滑块(87)、滑槽(88)和第二夹板(89)，所述固定板(82)的一侧焊接有卡鞘(81)，且固定板(82)的表面开设有滑槽(88)，所述滑槽(88)的内部活动安装有滑块(87)，所述滑块(87)的一端焊接有第一连接杆(86)，所述第一连接杆(86)的一端固定安装有第一夹板(85)，所述第一夹板(85)的一侧固定设置有弹簧(83)，且第一夹板(85)的一侧靠近弹簧(83)的一端固定安装有第二夹板(89)，所述弹簧(83)的一侧固定设置有阳极套(84)。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件电镀用装置，其特征在于，所述第二夹板(89)与第一夹板(85)平行设置。

4.根据权利要求2所述的一种电子元件电镀用装置，其特征在于，所述滑槽(88)分别与滑块(87)和第一连接杆(86)滑动，且滑槽(88)为T字形结构。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件电镀用装置，其特征在于，所述搅拌装置(11)包括搅拌叶(111)、电镀挂具(112)、第二连接杆(113)和第三连接杆(114)，所述第二连接杆(113)的上方焊接有搅拌叶(111)，且第二连接杆(113)的一端焊接有第三连接杆(114)，所述搅拌叶(111)的四周焊接有电镀挂具(112)。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件电镀用装置，其特征在于，所述第三连接杆(114)与第二连接杆(113)垂直设置，所述搅拌叶(111)为田字形结构。

7.根据权利要求5所述的一种电子元件电镀用装置，其特征在于，所述电镀挂具(112)设置有8个，且电镀挂具(112)均匀分布在搅拌叶(111)的四周。