1.一种蓝宝石晶片研磨盘，其特征在于，所述研磨盘(1)的上表面为平面，且所述上表面上包括至少两个研磨区域，所述至少两个研磨区域的表面硬度不同；所述研磨区域的形状包括圆环，所述研磨区域之间同心设置；相邻的两个所述研磨区域，靠近圆心的所述研磨区域的表面硬度大于远离圆心的所述研磨区域的表面硬度。

2.一种研磨装置，其特征在于，所述研磨装置包括权利要求1所述的研磨盘(1)。

3.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还包括载样盘(2)和平移组件(3)，所述载样盘(2)安装在所述平移组件(3)上以使得所述平移组件(3)带动所述载样盘(2)水平移动。

4.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还包括研磨盘电机(4)和载样盘电机(5)，所述研磨盘电机(4)的转动轴与所述研磨盘(1)的圆心连接，所述载样盘电机(5)的转动轴与所述载样盘(2)的圆心连接。