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专利号: 2019214242269
申请人: 昆山佑泽欣智控设备有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种软包电芯测试装置,其特征在于:具有机座(1)和安装架(7),所述机座(1)的一端设置有安装侧板(2),所述安装侧板(2)的两侧均设置有第一滑轨(3),两个所述第一滑轨(3)上活动连接有放置底板(301);所述安装侧板(2)上设置有电缸(4),所述电缸(4)的移动板上固定连接有升降板(401),所述升降板(401)的四角均活动连接有导柱(402),所述导柱(402)的另一端设置有压板(5),所述压板(5)与升降板(401)之间设置有压力传感器(6),所述安装架(7)上设置有位移传感器安装架(8),所述位移传感器安装架(8)穿过升降板(401)上的通孔并设置有位移传感器(801),所述位移传感器(801)的另一端与压板(5)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种软包电芯测试装置,其特征在于:所述安装架(7)为匚形板,所述安装架(7)的两侧板上设置有设置有第二滑轨(701),所述第二滑轨(701)上活动连接有滑块(702),所述滑块(702)与升降板(401)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种软包电芯测试装置,其特征在于:所述放置底板(301)正下方设置有液压缸(9),所述液压缸(9)与机座(1)螺纹连接,所述液压缸(9)的活塞杆与放置底板(301)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种软包电芯测试装置,其特征在于:所述安装架(7)、第一滑轨(3)和安装侧板(2)与机座(1)螺纹连接,所述电缸(4)与安装侧板(2)螺纹连接,所述压板(5)与导柱(402)螺纹连接,所述压力传感器(6)与升降板(401)螺纹连接。