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专利号: 2019219523377
申请人: 阙鑫明
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 加工水泥、黏土或石料
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种瓷砖开圆孔定位装置,其特征在于:包括下定位板,上定位板;所述下定位板和上定位板的主体均为钢板,厚度为5mm;

所述下定位板包括第一锁定螺栓,第一圆形定位块,第一定位槽,强力瓷砖吸提器,下定位槽,调节螺母滑槽,第一锁定螺栓锁定孔,调节螺母;所述第一锁定螺栓包括两个内六角螺栓;所述第一圆形定位块包括两个圆形的金属定位块;所述第一锁定螺栓锁定孔为两个含有螺纹对称分布的螺栓孔;所述第一圆形定位块通过第一锁定螺栓和第一锁定螺栓锁定孔固定在下定位板上,且第一圆形定位块稍凸出于第一定位槽的直角边;所述第一定位槽为直角结构;所述强力瓷砖吸提器包括强力瓷砖吸提器把手,强力瓷砖吸提器吸附盘;

所述上定位板包括第二锁定螺栓,第二圆形定位块,第二定位槽,调节旋钮,上定位槽,第二锁定螺栓锁定孔;所述第二锁定螺栓包括两个内六角螺栓;所述第二圆形定位块包括两个圆形的金属定位块;所述第二锁定螺栓锁定孔为两个含有螺纹对称分布的螺栓孔;所述第二圆形定位块通过第二锁定螺栓和第二锁定螺栓锁定孔固定在上定位板上,且第二圆形定位块稍凸出于第二定位槽的直角边;所述第二定位槽为直角结构。

2.如权利要求1所述的一种瓷砖开圆孔定位装置,其特征在于:所述下定位槽为两个对称分布的凹槽结构,开设于下定位板的上半面,宽度比调节旋钮的螺杆直径大2-4mm且深度为下定位板厚度的2/5倍。

3.如权利要求1所述的一种瓷砖开圆孔定位装置,其特征在于:所述调节螺母滑槽为两个对称分布的凹槽结构,开设于下定位板的下半面,深度为下定位板厚度的3/5倍;所述调节螺母为方形的螺母,厚度为下定位板的1/2倍。

4.如权利要求1所述的一种瓷砖开圆孔定位装置,其特征在于:所述上定位槽为两个对称分布的凹槽结构,宽度比调节旋钮的螺杆直径大2-4mm,上定位槽和下定位槽的宽度一致,且两者水平方向上的两条中心线的距离一致。

5.如权利要求1所述的一种瓷砖开圆孔定位装置,其特征在于:所述调节旋钮包括两个调节旋钮,与调节螺母配合使用,调节旋钮的螺杆的长度为下定位板、上定位板、强力瓷砖吸提器吸附盘底部厚度三者的厚度之和。