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专利号: 2019221834196
申请人: 泰州市金鹰精密铸造有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 铸造;粉末冶金
更新日期:2023-07-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种过共晶铝硅合金连铸过程中的熔体处理装置,其特征在于:由熔池组件,及与熔池组件相配合使用的电磁搅拌组件组成;所述熔池组件,包括外壳(1),及设置在外壳(1)内的熔池(2),及设置在熔池(2)内壁的旋转电磁搅拌中空壳体(3),及设置在旋转电磁搅拌中空壳体(3)内的带电线圈(4),及设置在外壳(1)底部的溶液导管(7);所述电磁搅拌组件,包括与导管(7)连接的过渡熔池(8),及设置在过渡熔池(8)底部的若干个L形溶液输料管(9),及分别设置在若干个L形溶液输料管(9)上的旋转电磁搅拌中空外壳(10),及设置在旋转电磁搅拌中空外壳(10)内的旋转电磁搅拌中空内壳(11),及设置在旋转电磁搅拌中空外壳(10)上的第一水冷进口(13)、第二水冷出口(14),及设置在旋转电磁搅拌中空内壳(11)内的辅助带电线圈(12),及分别设置在若干个L形溶液输料管(9)上且位于旋转电磁搅拌中空外壳(10)下方的行波电磁搅拌中空外壳(15),及设置在行波电磁搅拌中空外壳(15)内的行波电磁搅拌中空内壳(16),及设置在行波电磁搅拌中空外壳(15)上的第三水冷进口(18)、第四水冷出口(19),及对称设置在行波电磁搅拌中空内壳(16)内的若干个回形磁体(17),及分别设置在若干个L形溶液输料管(9)上且位于行波电磁搅拌中空外壳(15)下方的螺旋电磁搅拌中空外壳(20),及设置在螺旋电磁搅拌中空外壳(20)内的螺旋电磁搅拌中空内壳(21),及设置在螺旋电磁搅拌中空外壳(20)上的第五水冷进口(23)、第六水冷出口(24),及对称设置在螺旋电磁搅拌中空内壳(21)内的若干个螺旋磁体(22)。

2.根据权利要求1所述的一种过共晶铝硅合金连铸过程中的熔体处理装置,其特征在于:所述溶液导管(7)的长度尺寸为5cm -8cm。

3.根据权利要求1所述的一种过共晶铝硅合金连铸过程中的熔体处理装置,其特征在于:所述若干个回形磁体(17)设置四个或六个。

4.根据权利要求1所述的一种过共晶铝硅合金连铸过程中的熔体处理装置,其特征在于:所述若干个螺旋磁体(22)设置四个或六个。

5.根据权利要求1所述的一种过共晶铝硅合金连铸过程中的熔体处理装置,其特征在于:所述过共晶铝硅合金连铸过程中的熔体处理装置,还包括设置在熔池(2)内且与熔池(2)内溶液相配合使用的喷粉管(5)、通氩气保护导管(6)。

6.根据权利要求5所述的一种过共晶铝硅合金连铸过程中的熔体处理装置,其特征在于:所述过共晶铝硅合金连铸过程中的熔体处理装置,还包括设置在外壳(1)顶端的定位座(25),及设置在定位座(25)一面的竖外螺纹调节杆(26),及通过一组锁紧螺母(28)固定在竖外螺纹调节杆(26)上的横超声波检测探头安装板(27),及设置在横超声波检测探头安装板(27)一端内的超声波检测探头(29),其中,超声波检测探头(29)与超声波检测仪连接。