1.一种电子元器件封装结构，包括盒体（1），其特征在于：所述盒体（1）上端固定安装有密封垫（6），所述密封垫（6）上端四角均开有固定槽（7），所述密封垫（6）上端通过固定槽（7）固定连接有密封装置（2），所述盒体（1）左内壁和右内壁上均固定安装有限位减震装置（3），所述盒体（1）内部固定安装有稳固板（9），所述稳固板（9）上端固定连接有放置板（8），所述放置板（8）下内壁上固定安装有三个通风网（5），所述放置板（8）下内壁上端固定安装有两个隔板（4），且隔板（4）与通风网（5）在放置板（8）下内壁上交叉设置。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装结构，其特征在于：所述密封装置（2）包括封板（24）和防撞板（21），所述封板（24）下端四角均固定安装有固定扣（26），所述封板（24）上端固定连接有把手（25），所述防撞板（21）设置有三个，且防撞板（21）的相对面之间均固定安装有槽板（22），所述槽板（22）下端均开有容槽，所述封板（24）下端与槽板（22）上端固定连接在一起，所述防撞板（21）下端均固定安装有海绵垫（23），所述密封装置（2）通过固定扣（26）与密封垫（6）固定连接在一起。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装结构，其特征在于：所述限位减震装置（3）包括安装槽（32），所述安装槽（32）下槽壁上固定安装有限位杆（34），所述限位杆（34）的外表面套接有减震弹簧（31），所述减震弹簧（31）的上端固定连接有减震环（33），且限位杆（34）贯穿减震环（33），所述限位减震装置（3）通过安装槽（32）固定安装在盒体（1）左右内壁上。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装结构，其特征在于：所述盒体（1）包括框体（10），所述框体（10）下框壁上固定安装有两个支撑杆（12），所述支撑杆（12）上端均固定连接有支撑弹簧（14），所述支撑弹簧（14）上端均固定连接有压板（15），所述框体（10）下框壁上固定安装有散热风机（11），所述散热风机（11）位于两个支撑杆（12）之间，所述稳固板（9）下端左部和下端右部均固定连接有连接杆（13），且连接杆（13）远离稳固板（9）的一端与限位减震装置（3）固定连接在一起。

5.根据权利要求2所述的一种电子元器件封装结构，其特征在于：所述槽板（22）下端开有的容槽与隔板（4）的尺寸和位置相对应，三个所述防撞板（21）的位置均与通风网（5）的位置相对应。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装结构，其特征在于：所述放置板（8）的横截面尺寸小于稳固板（9）的横截面尺寸，两个所述限位减震装置（3）成左右对称。