1.一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：其结构包括支撑脚(1)、机台(2)、控制箱(3)、晶圆放置管(4)、切割装置(5)、变径夹紧器(6)、端面固定器(7)、移动装置(8)，所述机台(2)底部的四个角都焊接有支撑脚(1)，顶部中间设有晶圆放置管(4)，所述晶圆放置管(4)的右端面上连接有变径夹紧器(6)且左右两侧都安装有一组的移动装置(8)，所述移动装置(8)之间安装有端面固定器(7)且端面固定器(7)与变径夹紧器(6)活动连接，所述切割装置(5)安装在机台(2)顶部的右端面上，所述控制箱(3)通过螺栓安装在机台(2)的正面上。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述切割装置(5)由升降缸(51)、切割刀(52)、龙门架(53)组成，所述升降缸(51)垂直安装在龙门架(53)的横架上，所述龙门架(53)焊接在移动装置(8)的左右两侧上，所述切割刀(52)与升降缸(51)的活塞杆相连接。

3.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述端面固定器(7)由卡环(71)、气腔(72)、夹紧囊(73)、气嘴(74)组成，所述卡环(71)内开有气腔(72)且气腔(72)内设有夹紧囊(73)，所述夹紧囊(73)与气腔(72)相贯通，所述气嘴(74)与卡环(71)外部相连接。

4.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述移动装置(8)由电机(81)、固定座(82)、耳座(83)、丝杆(84)组成，所述电机(81)与固定座(82)垂直连接，所述丝杆(84)贯穿前后的固定座(82)且与电机(81)通过联轴器相连接。

5.如权利要求4所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述耳座(83)一端与卡环(71)的外径相焊接，另一端上安装有螺母座且螺母座与丝杆(84)螺纹连接。

6.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述变径夹紧器(6)由变压腔(61)、推压柱(62)、气阀(63)、弹簧(64)、形变腔(65)、夹紧环(66)组成，所述变压腔(61)外径上设有三组的推压柱(62)，所述变压腔(61)内侧上设有形变腔(65)，所述形变腔(65)与变压腔(61)之间通过四个的弹簧(64)相连接，所述形变腔(65)的内侧环上包裹着一层夹紧环(66)。

7.如权利要求6所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述形变腔(65)的四周上均匀等距开有四个的气孔，这些气孔上安装有气阀(63)且与变压腔(61)贯通连接。

8.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述变径夹紧器(6)与机台(2)的右端处安装有标尺(10)，所述卡环(71)外侧靠近标尺(10)的一侧都设有一个的指示箭头(11)。