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专利号: 2020101351617
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 将固体从固体中分离;分选
更新日期:2024-08-07
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种片式氧传感器陶瓷芯片自动检测机,其特征在于:用于片式氧传感器陶瓷芯片的电阻参数检测,其特征在于:自动检测机包括机体(1)、上料识别机构(2)、线性移动机构(3)、旋转机构(4)、翻转机构(5)、加热检测系统(6)、合格品收料盒(7)、不合格品收料盒(8);

所述机体(1)用于支撑固定上料识别机构(2)、线性移动机构(3)、旋转机构(4)、翻转机构(5)、加热检测系统(6)、合格品收料盒(7)以及不合格品收料盒(8);

所述上料识别机构(2)安装在机体(1)上,用于陶瓷芯片上料和识别陶瓷芯片的摆放状态;所述上料识别机构(2)包括安装板支撑(201)、安装板(202)、连接板(203)、导轨及滑块组件(204)、送料板(205)、上料筒(206)、图像识别传感器(207)、三位气缸(208);所述安装板(202)通过安装板支撑(201)安装在机体(1)上,安装板(202)上安装导轨及滑块组件(204)、上料筒(206)以及图像识别传感器(207);所述导轨及滑块组件(204)安装在安装板(202)上;所述送料板(205)底面与导轨及滑块组件(204)的滑块连接,侧面与连接板(203)相联,送料板(205)上有一个方形槽,长宽尺寸与陶瓷芯片尺寸相同,方形槽的深度略小于陶瓷芯片的厚度,确保每次只携带一个陶瓷芯片到下一工位;所述送料板(205)通过连接板(203)与三位气缸(208)连接,控制系统控制三位气缸(208)带动送料板(205)左右移动,实现送料板(205)三个工位的切换;三个工位包括初始上料工位、中间识别工位、和吸取工位;

所述线性移动机构(3)用于实现陶瓷芯片在各个工序之间的传递;所述线性移动机构(3)包括线性模组(301)、模组支座(302)、模组连接板(303)、气缸安装板(304)、上下推送气缸(305)、吸盘支架(306)、吸盘(307);所述线性模组(301)通过模组支座(302)安装在机体(1)上;所述模组连接板(303)安装在线性模组(301)上;所述气缸安装板(304)与模组连接板(303)连接;所述上下推送气缸(305)安装在气缸安装板(304)上;所述吸盘(307)安装在吸盘支架(306)上,用于吸取陶瓷芯片;所述吸盘支架(306)与上下推送气缸(305)连接;控制系统控制上下推送气缸(305)带动吸盘(307)上下移动,实现对陶瓷芯片的吸取;控制系统控制线性模组(301)带动上下推送气缸(305)左右移动,实现陶瓷芯片在工序间的传递;

所述旋转机构(4)安装在机体(1)上,用于实现陶瓷芯片前后端位置调整;所述旋转机构(4)包括拱形底座(401)、摆动气缸(402)、方形置料台(403);所述拱形底座(401)固定在机体(1)上,用于安装摆动气缸(402);所述方形置料台(403)安装在摆动气缸(402)上;所述方形置料台(403)上带有方形槽,用于放置陶瓷芯片;控制系统控制摆动气缸(402)带动方形置料台(403)旋转180°,实现对陶瓷芯片前后端位置的调整;

所述翻转机构(5)安装在机体(1)上,用于实现陶瓷芯片正反面翻转;所述翻转机构(5)包括气动滑台(501)、齿条安装板(502)、齿条(503)、齿轮(504)、齿轮轴(505)、轴承座(506)、翻转板(507);所述气动滑台(501)安装在机体(1)上;所述齿条安装板(502)固定在气动滑台(501)上;所述齿条(503)安装在齿条安装板(502)上;所述齿轮(504)安装在齿轮轴(505)的两端,齿轮(504)与齿条(503)啮合;所述齿轮轴(505)安装在轴承座(506)上;所述翻转板(507)固定在齿轮轴(505)上,用于放置陶瓷芯片;控制系统控制气动滑台(501)移动带动齿条安装板(502)向左移动,齿轮(504)齿条(503)啮合传动,带动翻转板(507)顺时针转动,实现对陶瓷芯片正反面的翻转;

所述加热检测系统(6)安装在机体(1)上,对陶瓷芯片进行电阻检测;所述加热检测系统(6)包括回形置料台(601)、加热装置(602)、推送气缸(603)、气缸支座(604)、接插件(605)、限位板(606);所述回形置料台(601)固定在机体(1)上,用于放置陶瓷芯片;所述加热装置(602)安装在机体(1)上,用于加热陶瓷芯片后端;所述推送气缸(603)安装在气缸支座(604)上,气缸支座(604)安装在机体(1)上;所述接插件(605)与推送气缸(603)连接,加热装置(602)对陶瓷芯片后端进行加热,控制系统控制推送气缸(603)将接插件(605)推送到陶瓷芯片前端,接插件(605)连接陶瓷芯片前端,通过检测仪表实现对陶瓷芯片电阻参数检测;限位板(606)安装在加热装置(602)上;

所述合格品收料盒(7)放置在机体(1)指定位置,用于收集合格陶瓷芯片;

所述不合格品收料盒(8)放置在机体(1)指定位置,用于收集不合格陶瓷芯片。