1.圆柱滚子圆柱面超精密抛光加工用的半固着磨粒抛光盘，其特征在于：所述半固着磨粒抛光盘由基盘和粘附于基盘表面的半固着磨粒抛光层构成；

所述半固着磨粒抛光层中，包含：31～36wt％的α-氧化铝颗粒，22～25wt％的氧化铈颗粒，23～27wt％的胶体二氧化硅，余量为结合剂；所述α-氧化铝颗粒的粒径为0.02～15微米；所述氧化铈颗粒的粒径为0.01～5微米；

所述结合剂由胶粘剂和添加剂组成，其中胶粘剂占40～60wt％；

所述半固着磨粒抛光盘按照以下步骤制得：

I.将磨粒、胶粘剂和添加剂混合，搅拌均匀，制得混合物料；

II.将基盘置于模具中，然后再将制得的混合物料倒入模具中，冷压成型；

III.冷压成型后加热固化，冷却后制得半固着磨粒抛光盘。

2.根据权利要求1所述的圆柱滚子圆柱面超精密抛光加工用的半固着磨粒抛光盘，其特征在于：所述胶粘剂由植物胶类胶粘剂、树脂类胶粘剂、淀粉类胶粘剂混合而成，各组分在胶粘剂中的质量占比均不低于5wt％；所述添加剂由防水剂、填充剂、消泡剂混合而成，各组分在添加剂中的质量占比均不低于15wt％。

3.根据权利要求2所述的圆柱滚子圆柱面超精密抛光加工用的半固着磨粒抛光盘，其特征在于：所述添加剂中，防水剂的质量占比为25～35wt％，填充剂的质量占比为45～

50wt％；所述填充剂包含木糖醇；所述填充剂中，木糖醇的质量占比为20～35wt％。

4.根据权利要求1、2或3所述的圆柱滚子圆柱面超精密抛光加工用的半固着磨粒抛光盘，其特征在于：所述基盘由氮化硅陶瓷制得；半固着磨粒抛光盘的制作过程中，冷压成型后通过微波加热固化。

5.根据权利要求4所述的圆柱滚子圆柱面超精密抛光加工用的半固着磨粒抛光盘，其特征在于：所述半固着磨粒抛光层的厚度为10～20mm；微波加热固化时，控制半固着磨粒抛光层的表面温度在110±5℃。

6.根据权利要求1、2或3所述的圆柱滚子圆柱面超精密抛光加工用的半固着磨粒抛光盘，其特征在于：所述α-氧化铝颗粒的粒径为3000目；所述氧化铈颗粒的粒径为5000目。