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专利号: 2020101568050
申请人: 西南交通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种超宽带微带天线,其特征在于,包括:基板(1),所述基板(1)上设置有辐射贴片(2);

所述辐射贴片(2)包括辐射体(21);

所述辐射体(21)包括互相连接的第一部分和第二部分;

所述第一部分和第二部分均为环状结构,且所述第一部分上设置有第一开口(23),第二部分上设置有第二开口(24);

所述第二部分设置在第一部分的内侧,且所述第一部分和第二部分通过连接节点相连;

所述连接节点包括第一连接节点和第二连接节点,所述第一连接节点和第二连接节点分别设置在所述第二部分的两端;

其中,所述超宽带微带天线的尺寸为23mm x 34mm;

所述基板(1)上与辐射贴片(2)相对的一侧设置有接地部(3),所述接地部(3)的上方设置有凹槽,且所述凹槽的中轴线与基板(1)的中轴线位于同一直线上;

穿过所述第一开口(23)与所述第一部分的圆心的直线,不穿过第二开口(24)。

2.根据权利要求1所述的超宽带微带天线,其特征在于:所述第一开口(23)和第二开口(24)分别设置于所述辐射贴片(2)中轴线的两侧。

3.根据权利要求1所述的超宽带微带天线,其特征在于:所述第一开口(23)和第二开口(24)均为扇形,且所述第一开口(23)的张角为30度,所述第二开口(24)的张角为35度。

4.根据权利要求1所述的超宽带微带天线,其特征在于:所述第一部分和第二部分均为圆环状,且所述第一部分和第二部分的圆心重合。

5.根据权利要求1所述的超宽带微带天线,其特征在于:所述辐射贴片(2)还包括馈电部(22),所述馈电部(22)与第一部分相连,且馈电部(22)的中轴线与基板(1)的中轴线位于同一直线上。

6.根据权利要求5所述的超宽带微带天线,其特征在于:所述馈电部(22)的宽度与凹槽的宽度相同。

7.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括权利要求1‑6中任意一项所述的超宽带微带天线。