1.一种小型化超宽带微带天线，其特征在于，包括：

基板(1)，所述基板(1)上设置有辐射贴片(2)和接地部(3)；

所述辐射贴片(2)包括单极子(21)和耦合结构(22)；

所述耦合结构(22)包括第一部分(221)和第二部分(222)；

所述第一部分(221)和第二部分(222)分别设置在基板(1)的两面；

所述第一部分(221)包括第二子贴片(2212)、两个互相平行的第一子贴片(2211)和两个互相平行的第三子贴片(2213)，所述两个第一子贴片(2211)和两个互相平行的第三子贴片(2213)分别设置于第二子贴片(2212)的两侧；

所述第二部分(222)为U型结构。

2.根据权利要求1所述的小型化超宽带微带天线，其特征在于：所述两个第一子贴片(2211)分别设置在第二子贴片(2212)的两端；且所述两个第一子贴片(2211)分别与第二子贴片(2212)垂直。

3.根据权利要求1所述的小型化超宽带微带天线，其特征在于：所述单极子(21)和第一部分(221)设置在基板(1)的同一面上，且所述单极子(21)设置在两个第三子贴片(2213)之间。

4.根据权利要求1所述的小型化超宽带微带天线，其特征在于：所述第一部分(221)和第二部分(222)均设置在基板(1)的上部，所述单极子(21)和接地部(3)均设置在基板(1)的下部。

5.根据权利要求1所述的小型化超宽带微带天线，其特征在于:所述第一部分(221)、第二部分(222)、单极子(21)和接地部(3)的中轴线均与基板(1)的中轴线位于同一直线上。

6.根据权利要求1所述的小型化超宽带微带天线，其特征在于：所述第二部分(222)包括第五子贴片(2222)和两个互相平行的第四子贴片(2221)，所述两个第四子贴片(2221)分别设置于第五子贴片(2222)的两端。

7.根据权利要求1所述的小型化超宽带微带天线，其特征在于：所述接地部(3)与所述第二部分(222)设置在基板(1)的同一面上，所述接地部(3)的上方设置有凹槽。

8.根据权利要求1所述的小型化超宽带微带天线，其特征在于：所述基板(1)为矩形印刷电路板，且基板(1)的尺寸为20mm x 34mm；所述接地部(3)的宽度为5.5mm，长度为20mm。

9.根据权利要求1所述的小型化超宽带微带天线，其特征在于：所述两个第一子贴片(2211)之间的间距是7.8mm，所述第一子贴片(2211)的宽度是5.5mm，长度是14mm；所述第三子贴片(2213)的长度是4.7mm；所述第四子贴片(2221)为17.35x2.4的矩形，所述两个第四子贴片(2221)之间的间距为1.9mm；所述单极子(21)的长度为17.2mm。

10.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括权利要求1-9中任意一项所述的小型化超宽带微带天线。