1.一种半导体电子元件制备工艺，其使用了一种半导体电子元件制备装置，该半导体电子元件制备装置包括底板(1)、放置框(2)、支撑板(3)、进料装置(4)和点胶装置(5)，其特征在于：采用上述半导体电子元件制备装置对半导体电子元件点胶时具体方法如下：S1、元件选择：通过人工的方式选择所需的半导体电子元件，手动将半导体元件插入PCB板上，切除伸出较长的电极铜脚；

S2、安装固定：人工将步骤S1插好的半导体电子元件放置在放置框(2)内，并通过螺杆对其进行夹紧固定；

S3、点胶操作：人工将胶倒入进料装置(4)中，进料装置(4)对胶进行搅拌进给，之后，搅拌后的胶进入点胶装置(5)中，点胶装置(5)对半导体电子元件的电极进行点胶；

S4、干燥处理：人工将步骤S3点胶后的半导体电子元件从放置框(2)内取出，然后将半导体电子元件放置在烘干室内进行烘干；

S5、码垛摆放：人工将烘干后的半导体电子元件从烘干室取出，并对其进行摆放码齐，便于之后使用；

底板(1)上端安装有放置框(2)，放置框(2)后侧设置有支撑板(3)，支撑板(3)安装在底板(1)上，支撑板(3)前端面上安装有进料装置(4)，进料装置(4)下端连接有点胶装置(5)，点胶装置(5)安装在底板(1)上，点胶装置(5)与支撑板(3)滑动连接；

所述的进料装置(4)包括进料框(41)、进料口(42)、搅拌轮(43)、驱动机构(44)、定量机构(45)和气泵(46)，所述的进料框(41)安装在支撑板(3)前端面上，进料框(41)内部对称设置有圆形空腔，圆形空腔下端设置有截面呈三角形的环形块，圆形空腔上壁安装有进料口(42)，圆形空腔内部设置有搅拌轮(43)，搅拌轮(43)通过轴承安装在进料框(41)上壁上，搅拌轮(43)上端设置有斜齿轮，所述的搅拌轮(43)上端通过轴承连接有驱动机构(44)，驱动机构(44)安装在进料框(41)上端面上，圆形空腔下方设置有定量机构(45)，定量机构(45)安装在进料框(41)下壁上，所述的定量机构(45)后端通过软管连接有气泵(46)，气泵(46)安装在支撑板(3)上；

所述的定量机构(45)包括定量框(451)、旋转杆(452)、顶升板(453)、限位支链(454)、定量板(455)、隔挡支链(456)、传动齿轮(457)和间歇轮(458)，所述的定量框(451)安装在进料框(41)下壁上，定量框(451)内部通过轴承安装有旋转杆(452)，旋转杆(452)外表面安装有顶升板(453)，顶升板(453)与定量框(451)滑动连接，顶升板(453)外侧设置有限位支链(454)，限位支链(454)与定量框(451)滑动连接，顶升板(453)下方设置有定量板(455)，定量板(455)与定量框(451)滑动连接，定量板(455)上均匀设置有圆形通孔，圆形通孔呈环形分布，圆形通孔侧壁上对称安装有隔挡支链(456)，旋转杆(452)下端安装有传动齿轮(457)，传动齿轮(457)位于定量框(451)下方，传动齿轮(457)内侧设置有间歇轮(458)，间歇轮(458)通过轴承安装在定量框(451)上；

所述的点胶装置(5)包括一号电动推杆(51)、滑动板(52)、双向推杆(53)和点胶头(54)，所述的一号电动推杆(51)安装在底板(1)上，一号电动推杆(51)的顶端安装有滑动板(52)，滑动板(52)与支撑板(3)滑动连接，滑动板(52)上设置有矩形通孔，矩形通孔位于支撑板(3)前方，矩形通孔内部中间安装有双向推杆(53)，双向推杆(53)外端对称安装有点胶头(54)，点胶头(54)与矩形通孔滑动连接；

所述的定量框(451)内部设置有空腔，空腔上壁设置有上通孔，上通孔与圆形空腔连接，空腔上壁设置有矩形槽，矩形槽位于上通孔外侧，矩形槽后壁上设置有进气口，进气口安装有软管，空腔下壁设置有下通孔，下通孔位于矩形槽下方，下通孔下端通过软管与点胶头(54)连接。

2.根据权利要求1所述一种半导体电子元件制备工艺，其特征在于：所述的驱动机构(44)包括驱动框(441)、旋转齿轮(442)、驱动电机(443)、连接杆(444)、双杆轮(445)和传动杆(446)，所述的驱动框(441)安装在进料框(41)上端面上，驱动框(441)内部中间设置有旋转齿轮(442)，旋转齿轮(442)通过轴承安装在驱动框(441)上，旋转齿轮(442)上端连接有驱动电机(443)，驱动电机(443)安装在驱动框(441)上端面上，旋转齿轮(442)下端安装有连接杆(444)，连接杆(444)通过轴承与进料框(41)连接，连接杆(444)下端安装有双杆轮(445)，双杆轮(445)与间歇轮(458)转动配合，旋转齿轮(442)外侧对称设置有传动杆(446)，传动杆(446)与驱动框(441)转动连接。

3.根据权利要求1所述一种半导体电子元件制备工艺，其特征在于：所述的限位支链(454)包括限位杆(4541)、限位板(4542)和限位弹簧(4543)，所述的限位杆(4541)与定量框(451)滑动连接，限位杆(4541)内端均匀设置有滚珠，限位杆(4541)外端安装有限位板(4542)，限位板(4542)内端安装有限位弹簧(4543)，限位弹簧(4543)另一端安装在定量框(451)上。

4.根据权利要求1所述一种半导体电子元件制备工艺，其特征在于：所述的隔挡支链(456)包括隔离板(4561)、连接弹簧(4562)、转动座(4563)和二号电动推杆(4564)，所述的隔离板(4561)通过销轴安装在圆形通孔侧壁上，隔离板(4561)上端安装有连接弹簧(4562)，连接弹簧(4562)另一端安装在定量框(451)上，隔离板(4561)外端通过销轴连接有转动座(4563)，转动座(4563)外端通过钢丝绳连接有二号电动推杆(4564)，二号电动推杆(4564)安装在定量框(451)上。

5.根据权利要求1所述一种半导体电子元件制备工艺，其特征在于：所述的传动杆(446)外端对称设置有斜齿轮，位于内端的斜齿轮与旋转齿轮(442)连接，位于外端的斜齿轮与搅拌轮(43)连接。