1.一种应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，该传感器包括两个PCB子板(9)，前述PCB子板(9)之间设有GaAs基板(10)和金属接地模块(5)，在两个PCB子板(9)上、面向外侧的区域分别设有信号输入模块(6)和信号输出模块(7)；

所述GaAs基板(10)上设置LC型谐振器，该LC型谐振器包括两个测量pad点(1)、非对称型差分电感结构和耦合型交指电容结构，其中；

所述的两个测量pad点(1)分别作为LC谐振器的信号输入和输出端口，通过金属键合跳线(8)与对应的信号输入模块(6)、信号输出模块(7)相连；

所述的非对称型差分电感结构包括差分电感线圈(4)和连接相邻差分电感线圈(4)的空气桥结构(2)；

所述的耦合型交指电容结构位于非对称型差分电感结构的内部，包括偶数个交指电容单元(3)，半数交指电容单元(3)并接形成一组，与对应的内层差分电感线圈(4)相连。

2.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，所述的测量pad点(1)为八边形结构，尺寸为75微米×75微米-150微米×150微米；优选100微米×100微米。

3.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，所述的空气桥结构(2)由下金属层和上金属层交叉悬空构成，悬空间距为1.5-

2.0微米，优选1.8微米。

4.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，交指电容单元(3)是由下金属层、氮化硅介质层和上金属层构成的金属-绝缘体-金属的三明治结构，指宽12-18微米，指间距12-18微米，指长40-50微米；优选指宽15微米，指间距15微米，指长45微米。

5.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，差分电感线圈(4)包括下金属层、2微米氮化硅保护层以及上金属层；差分电感线圈(4)采用5匝非对称型差分设计结构。

6.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，金属键合跳线(8)采用Au键合线，直径为45-55微米，长度为500-700微米；优选地，直径为50微米，长度为600微米。

7.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，GaAs基板(10)厚度为200-600微米，优选200微米。

8.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，所述LC型谐振器尺寸为800微米×988微米。

9.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，所述的耦合型交指电容结构的表面涂覆纳米材料层。

10.根据权利要求9所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，所述的纳米材料层采用二氧化钒、氧化锌、二氧化锰或三氧化钼。