1.一种应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，该传感器包括两个PCB子板（9），前述PCB子板（9）之间设有GaAs基板（10）和金属接地模块（5），在两个PCB子板（9）上、面向外侧的区域分别设有信号输入模块（6）和信号输出模块（7）；

所述GaAs基板（10）上设置LC型谐振器，该LC型谐振器包括两个测量pad点（1）、非对称型差分电感结构和耦合型交指电容结构，其中；

所述的两个测量pad点（1）分别作为LC谐振器的信号输入和输出端口，通过金属键合跳线（8）与对应的信号输入模块（6）、信号输出模块（7）相连；

所述的非对称型差分电感结构包括差分电感线圈（4）和连接相邻差分电感线圈（4）的空气桥结构（2）；

所述的耦合型交指电容结构位于非对称型差分电感结构的内部，包括偶数个交指电容单元（3），半数交指电容单元（3）并接形成一组，与对应的内层差分电感线圈（4）相连；

交指电容单元（3）是由下金属层、氮化硅介质层和上金属层构成的金属‑绝缘体‑金属的三明治结构，指宽12‑18微米，指间距12‑18微米，指长40‑50微米；

所述的耦合型交指电容结构的表面涂覆纳米材料层；所述的纳米材料层采用二氧化钒、氧化锌、二氧化锰或三氧化钼。

2.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，指宽15微米，指间距15微米，指长45微米。

3.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，所述的测量pad点（1）为八边形结构，尺寸为75微米×75微米‑150微米×150微米。

4.根据权利要求3所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，所述的尺寸为100微米×100微米。

5.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，所述的空气桥结构（2）由下金属层和上金属层交叉悬空构成，悬空间距为1.5‑

2.0微米。

6.根据权利要求5所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，所述的悬空间距为1.8微米。

7.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，差分电感线圈（4）包括下金属层、2微米氮化硅保护层以及上金属层；差分电感线圈（4）采用5匝非对称型差分设计结构。

8.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，金属键合跳线（8）采用Au键合线，直径为45‑55微米，长度为500‑700微米。

9.根据权利要求8所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，所述的直径为50微米，长度为600微米。

10.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，GaAs基板（10）厚度为200‑600微米。

11.根据权利要求10所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，GaAs基板（10）厚度为200微米。

12.根据权利要求1所述的应用于温/湿度环境检测的基于LC型谐振器的微波传感器，其特征在于，所述LC型谐振器尺寸为800微米×988微米。