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专利号: 2020102894428
申请人: 蒋锦伟
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种柔性屏手机生产自动化激光切割装置,其特征在于,包括:底座(1)、固定安装在底座(1)上的加工平台(2)和设置在加工平台(2)上方的激光切割头(3),所述激光切割头(3)固定安装在底座(1)上;

所述激光切割头(3)内部上下滑动设置有安装套(6),所述安装套(6)内部设置有通光孔(20),所述通光孔(20)内部还安装有聚焦镜(22),所述聚焦镜(22)安装在安装套(6)上的安装环(11)上,所述安装环(11)与安装套(6)内部围城冷却腔(10),所述冷却腔(10)内部自转设置有冷却环(15),所述冷却环(15)上阵列设置有径向倾斜设置的冷却流道(16),所述安装套(6)将冷却腔(10)分为内腔和外腔;其中,外腔连接有进水管(9),用于为外腔提供带压的冷却液,所述冷却环(15)转动安装在冷却腔(10)内部,且冷却腔(10)内部设置有驱动冷却环(15)上下振动的振动机构。

2.根据权利要求1所述的柔性屏手机生产自动化激光切割装置,其特征在于,所述振动机构包括固定安装在冷却腔(10)上端的驱动环(14)和设置在冷却环(15)上下两端的支杆(17),所述驱动环(14)上对称设置有多个驱动凸块,所述冷却环(15)在转动过程中上端的支杆(17)间歇的抵触在驱动凸块上;所述冷却环(15)下端支杆(17)弹性抵触在冷却腔(10)内部的支撑环(18)上,所述支撑环(18)弹性安装在冷却腔(10)内部。

3.根据权利要求2所述的柔性屏手机生产自动化激光切割装置,其特征在于,所述驱动环(14)和支撑环(18)分别安装在冷却腔(10)上的凹槽中。

4.根据权利要求3所述的柔性屏手机生产自动化激光切割装置,其特征在于,所述(18)固定安装在另一端固定安装在冷却腔(10)上的B弹性件(23)上。

5.根据权利要求1-4任一所述的柔性屏手机生产自动化激光切割装置,其特征在于,所述安装套(6)外侧固定安装有滑块(19),所述滑块(19)滑动设置在切割头主体(4)内部滑道中,且切割头主体(4)内部还设置有驱动安装套(6)上下移动的驱动组件。

6.根据权利要求5所述的柔性屏手机生产自动化激光切割装置,其特征在于,所述驱动组件包括固定安装在切割头主体(4)内部两侧的直线电机(7),所述直线电机(7)输出端固定连接在安装套(6)上。

7.根据权利要求6所述的柔性屏手机生产自动化激光切割装置,其特征在于,所述切割头主体(4)底部设置有激光嘴(5),所述激光嘴(5)上端与安装套(6)上的聚焦镜(22)底部出口连通。

8.根据权利要求1所述的柔性屏手机生产自动化激光切割装置,其特征在于,所述切割头主体(4)弹性安装在底座(1)上。

9.根据权利要求8所述的柔性屏手机生产自动化激光切割装置,其特征在于,所述底座(1)上固定安装有安装座(8),所述安装座(8)底部固定安装有连接件(12),所述连接件(12)下部滑动安装在切割头主体(4)上,所述连接件(12)外侧套置有A弹性件(13),所述A弹性件(13)上下两端分别固定安装在安装座(8)和切割头主体(4)上。