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专利号: 2020103163260
申请人: 揭阳空港区拓思电子科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2023-12-12
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种集成电路模块,其特征在于,包括用于承载印刷电路以及电子元件的PCB板(1)和用于为PCB板(1)进行散热的散热组件(2),所述PCB板(1)的两端均设置有堆叠块(3),且在所述堆叠块(3)的上下两侧均设置有用于连接PCB板(1)上的印刷电路或电子元件的连接槽(4),位于所述堆叠块(3)远离PCB板(1)的一端转动连接有连接板(5),在所述连接板(5)上滑动连接有用于对散热组件(2)进行固定且用于连接相连两个PCB板(1)的连接组件(6);

所述连接组件(6)包括滑动连接在连接板(5)上的支撑块(601)和用于将支撑块(601)固定于堆叠块(3)上方的固定组件(602),所述支撑块(601)朝向PCB板(1)的一端开设有安装嵌槽(603),且所述散热组件(2)通过嵌入在安装嵌槽(603)中与所述支撑块(601)连接,所述支撑块(601)的上下两端均设置有与连接槽(4)相匹配的金属弹片(604),且两个所述金属弹片(604)通过导线相连接,所述支撑块(601)远离堆叠块(3)的一端设置有滑动块(605),且在所述堆叠块(3)上设置有与滑动块(605)相匹配的滑动槽(606)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路模块,其特征在于,所述连接槽(4)为半球形结构,且所述连接槽(4)的内壁上设置有与印刷电路或电子元件相连接的金属触片(7)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路模块,其特征在于,所述金属弹片(604)为勺形结构,且相连两个所述PCB板(1)通过金属触片(7)与金属弹片(604)的接触相连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路模块,其特征在于,所述固定组件(602)包括设置在支撑块(601)朝向散热组件(2)一端且垂直于PCB板(1)的限位杆(607)和贯穿连接板(5)且固定于支撑块(601)上的定位杆(608),所述定位杆(608)与PCB板(1)为平行设置,且在所述堆叠块(3)上还开设有与定位杆(608)相匹配的定位槽(609)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路模块,其特征在于,所述限位杆(607)朝向堆叠块(3)的一端为倾斜状结构,且所述限位杆(607)为突出堆叠块(3)表面设置。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路模块,其特征在于,所述散热组件(2)包括为中空结构的散热管(201),在所述散热管(201)的上下两侧均等间距设置有干个散热鳍片(202)。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路模块,其特征在于,所述散热管(201)的截面形状为纺锤形,所述散热管(201)的内部填充有冷却液,且在所述散热管(201)的内壁上还设置有若干个用于引导冷却液的引导线(203)。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路模块,其特征在于,所述PCB板(1)包括用于刻印电路的若干个基板(101),相邻两个所述基板(101)之间均设置有均热脂(102),在用于安装电子元件的所述基板(101)上设置有用于对电子元件进行保护的保护板(103),且在所述保护板(103)上还开设有若干个与电子元件相匹配的通孔(104)。

9.根据权利要求8所述的一种集成电路模块,其特征在于,所述保护板(103)通过倒扣与基板(101)固定连接。