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专利号: 2020103264064
申请人: 西安理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 铸造;粉末冶金
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末的制备方法,其特征在于,具体按照如下步骤进行:

步骤1:按照质量百分数称取Cu粉77.5%~83.0%,Sn粉16.6%~22.1%,Ti粉0.4%,将各组分在球磨机内混粉,控制球料比为1:2,得到混合粉,然后将混合粉在压制模具中制成冷压坯,所述制备冷压坯采用冷压机压制的方式;

步骤2:预处理坩埚,喷嘴直径控制为3.5~5.0μm,将冷压坯放入坩埚中,预留出刚玉管可进行升降操作的空间,然后将坩埚放进雾化沉积炉内,将刚玉管下降到坩埚的底部与喷嘴的上端对应;

步骤3:对雾化沉积炉进行抽真空,然后向炉内通入惰性气体,所述惰性气体为氩气,通过控制电流将炉内加热至1085‑1190℃,开始雾化,然后打开氮气阀,并将氮气阀的示数控制在3.0~4.0MPa,同时打开放气阀和进气阀,并匀速向上抬起刚玉管,完成雾化过程,得到合金粉末;所述控制电流具体为将电流示数从5~7A开始,以每5分钟增加1A的速度增加到

10~11A;

步骤4:将步骤3得到的合金粉末通过多道筛网进行筛粉处理后得到所述高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末。

2.根据权利要求1所述的一种高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末的制备方法,其特征在于,步骤3中,所述抽真空是采用三级泵系统进行,所述三级泵系统包括机械泵、罗茨泵以及扩散泵。