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专利号: 2020103695845
申请人: 东北电力大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕
更新日期:2023-12-11
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摘要:

权利要求书:

1.一种诱导(Sb4Se6)n分子链纵向生长的硒化锑光电薄膜制备方法,它包括衬底薄膜,其特征是,还包括掺杂剂,在衬底薄膜与掺杂剂制备出掺杂的衬底薄膜之后,使得(Sb4Se6)n分子链能够与衬底薄膜形成共价键,形成沿着垂直于衬底薄膜方向的纵向生长,最终诱导出纵向择优的硒化锑光电薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种诱导(Sb4Se6)n分子链纵向生长的硒化锑光电薄膜制备方法,其特征是,采用一步法制备硒化锑光电薄膜:将掺杂剂直接掺入衬底薄膜之中,掺杂剂为化合物CdCl2、SnCl3和ZnCl2中至少一种,或者单质元素Cd、Zn和B中至少一种,掺杂浓度为

0.01%-20%制备得到所述掺杂的衬底薄膜;应用制备得到所述掺杂的衬底薄膜,采用热蒸发法,真空度为0.1-10 Pa,衬底薄膜温度为200-400℃,蒸发源温度为400-600℃;蒸发时间为

30-120s,制备得到(Sb4Se6)n分子链纵向生长的硒化锑光电薄膜。

3.根据权利要求1所述的一种诱导(Sb4Se6)n分子链纵向生长的硒化锑光电薄膜制备方法,其特征是,采用二步法制备硒化锑光电薄膜:将掺杂剂旋涂在衬底薄膜表面,所述掺杂剂为化合物CdCl2、SnCl3和ZnCl2中的至少一种,或者单质元素如Cd、Zn和B中的至少一种,掺杂浓度为0.01%-20%,通过退火处理完成掺杂过程形成掺杂的衬底薄膜,退火温度为300-

600℃,退火时间为2-100 min;应用制备得到所述掺杂的衬底薄膜,采用热蒸发法,真空度为0.1-10Pa;衬底薄膜温度为200-400℃,蒸发源温度为400-600℃,蒸发时间为30-120s,制备得到(Sb4Se6)n分子链纵向生长的硒化锑光电薄膜。