1.一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末，其特征在于：按重量百分比计，所述合金粉末的质量百分比组成为：Mo：2.1%～2.4%，Cr：4.5%～4.7%，C：1.5%～1.6%，Si：0.12%～0.18%，W：10.0%～11.0%，V：4.52%～4.72%，Mn：3.22%～3.35%，余量为Fe。

2.根据权利要求1所述的一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末，其特征在于：所述合金粉末的质量百分比组成为：Mo：2.1%，Cr：4.7%，C：1.6%，Si：0.15%，W：10.5%，V：4.62%，Mn：3.22%，余量为Fe。

3.根据权利要求1或2所述的一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末，其特征在于：所述合金粉末各组分为纯度大于99.9%的粉末，粒度为135～325目。

4.一种权利要求1～3中任一项所述的结晶器铜板激光熔覆用合金粉末的激光熔覆方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）对结晶器铜板表面进行预处理，磨削铜板表面，然后采用工业酒精清洗铜板表面，去除杂质；

（2）将结晶器铜板放置于大水槽中，结晶器四角通过可调节高度的密封的液压支架支撑，调节液压支架高度，使得水槽水位低于结晶器铜板表面最低点，将水槽放置于激光熔覆工作台上；

（3）将激光熔覆合金粉末平铺于到待熔覆铜板基材表面，通过光纤激光扫描合金粉末，得到熔覆层；

（4）对熔覆层进行表面着色探伤，检测是否有缺陷；

（5）对熔覆层采用磨削加工，得到尺寸、公差、表面光洁度均符合要求的结晶器强化铜板。

5.根据权利要求4所述的一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末的激光熔覆方法，其特征在于：激光熔覆的工艺参数如下：激光功率为：2.8～3.0 KW，矩形光斑为：2×14 mm，搭接率为：30～50%，扫描速度为：450～600 mm/min，保护气体：氩气，送粉速度：2.5～3.5 g/s，送粉气流量为：8 L/min。

6.根据权利要求4所述的一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末的激光熔覆方法，其特征在于：步骤1中铜板的磨削量为0.5mm。

7.根据权利要求4所述的一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末的激光熔覆方法，其特征在于：步骤3中熔覆层厚度为1.0～1.2mm。

8.根据权利要求4所述的一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末的激光熔覆方法，其特征在于：步骤5中的单边磨削量为0.5～0.7mm。