1.一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，包括机壳(1)，所述机壳(1)的内部设置有传动机构(2)，所述传动机构(2)的下方连接有挤压机构(3)，所述挤压机构(3)设置在所述机壳(1)的内部，所述挤压机构(3)的下方设置有集料机构(4)，所述集料机构(4)安装在所述机壳(1)上；

所述传动机构(2)包括设置在所述机壳(1)内部的第一电机(21)，所述机壳(1)的内部设置有稳定套(213)，所述第一电机(21)的下方设置有稳定套(213)，所述稳定套(213)的内部设置有套腔(214)，所述稳定套(213)固定在机壳(1)的内部，所述第一电机(21)的两侧设置有支板(22)，所述支板(22)的端部固定在机壳(1)的侧壁，所述第一电机(21)上安装有传动轴(24)，所述传动轴(24)的底部设置有向内凹陷的圆形结构的内腔(25)，所述内腔(25)的内部安装有推杆(26)，所述推杆(26)的表面设置有第一螺旋板(27)，所述内腔(25)的内部设置有第二螺旋板(28)，所述第一螺旋板(27)和所述第二螺旋板(28)相抵接，所述第一螺旋板(27)设置在所述第二螺旋板(28)的下方，所述推杆(26)上设置有下压板(29)，所述下压板(29)的下方设置有弹簧(210)，所述弹簧(210)套设在所述推杆(26)的表面，所述弹簧(210)位于所述内腔(25)的内部，所述内腔(25)和所述套腔(214)相连通，所述传动轴(24)设置在所述套腔(214)的内部，所述机壳(1)的内部设置有位于所述第一电机(21)下方的轴承(23)，所述轴承(23)固定在所述机壳(1)内，所述轴承(23)的内部固定有传动轴(24)，所述传动轴(24)的长度尺寸小于稳定套(213)的长度尺寸。

2.根据权利要求1所述的一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，所述传动机构(2)还包括设置在所述稳定套(213)内部的限位槽(211)，所述限位槽(211)的内部安装有限位杆(212)，所述限位杆(212)和所述限位槽(211)之间滑动连接，所述限位杆(212)固定在推杆(26)的表面，且所述限位杆(212)位于所述弹簧(210)的下方。

3.根据权利要求1所述的一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，所述挤压机构(3)包括固定在所述传动机构(2)底部且与所述推杆(26)相固定的封装板(38)，所述封装板(38)的内部设置有加热棒(36)，所述加热棒(36)的内部设置有电热丝，所述加热棒(36)的底部连接有挤压片(37)，所述挤压片(37)贴合在所述封装板(38)的底部，所述加热棒(36)的顶部固定有圆板(35)，所述圆板(35)的表面上设置有两个稳定块(33)，且所述稳定块(33)垂直于所述圆板(35)，所述稳定块(33)的中部安装有导电块(32)，所述导电块(32)通过插销(34)连接导电块(32)，导电块(32)的底部通过导线和加热棒(36)内部的电热丝电性连接；所述导电块(32)上连接有螺旋线(31)，螺旋线(31)顶部连接在稳定套(213)内部与电源连接的导线上。

4.根据权利要求1所述的一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，所述机壳(1)的顶部设置有位于传动机构(2)上方的散热网(11)，所述机壳(1)的底部设置有支脚(13)，所述机壳(1)的侧壁设置有拉手(12)，所述机壳(1)的底部设置有卡接件(14)。

5.根据权利要求4所述的一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，所述卡接件(14)包括固定在机壳(1)底部的固定块(141)，所述固定块(141)的底部设置有横向的滑板(142)，所述滑板(142)的底部固定有一体成型的限位板(143)，所述限位板(143)的宽度尺寸大于所述滑板(142)的宽度尺寸。

6.根据权利要求1所述的一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，所述集料机构(4)包括安装在机壳(1)底部的集料箱(42)，所述集料箱(42)的上方设置有卡接槽(43)，所述卡接槽(43)呈“凸”字型结构，所述卡接槽(43)和所述卡接件(14)相卡接。

7.根据权利要求1所述的一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，所述集料机构(4)还包括设置在所述集料箱(42)上方且位于所述机壳(1)内部的下料槽(49)，所述下料槽(49)的内部设置有挡板(45)，所述挡板(45)的上表面设置有两个卡头(46)，所述卡头(46)的内部设置有卡槽(47)，所述挡板(45)的一端与转杆(48)的一端固定连接，所述转杆(48)的另一端活动连接在所述机壳(1)的内部，所述挡板(45)的端部与传动杆(44)的一端固定连接，所述传动杆(44)的另一端连接有第二电机(41)，所述第二电机(41)固定在所述机壳(1)的外侧壁上。

8.根据权利要求7所述的一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，该封装结构的使用方法，具体包括以下步骤：

步骤一：将需要进行封装的芯片放置到挡板(45)上方的卡槽(47)的内部，将电子标签外壳放置到芯片的上方，通过挤压机构(3)向下挤压封装板(38)，封装板(38)在向下挤压的过程中，封装板(38)底部的挤压片(37)会贴合在电子标签外壳外壁，在挤压的过程中通过加热棒(36)内部的加热丝进行加热，加热完成后，加热棒(36)会将热量向下传递给挤压片(37)，挤压片(37)在向下挤压的过程中将芯片封装在电子标签外壳内部；

步骤二：当需要进行挤压标签外壳和芯片的时候，先将第一电机(21)打开，使得第一电机(21)转动，第一电机(21)转动带动传动轴(24)转动，传动轴(24)转动带动设置在其内部的第二螺旋板(28)转动，第二螺旋板(28)转动的时候抵触第一螺旋板(27)向下移动，第一螺旋板(27)固定在推杆(26)的表面，第一螺旋板(27)带动第二螺旋板(28)向下移动，当第二螺旋板(28)侧壁的限位杆(212)会在限位槽(211)的内部向下移动，由于限位杆(212)和限位槽(211)的存在，使得推杆(26)和传动轴(24)不会发生相对转动，从而实现当第一电机(21)转动推动推杆(26)向下移动，推杆(26)向下移动后会通过下压板(29)挤压弹簧(210)，使得弹簧(210)压缩，当第一电机(21)反向转动的时候，第一电机(21)带动第二螺旋板(28)抵触第一螺旋板(27)的接触处向上移动，此时弹簧(210)推动下压板(29)向上移动，从而带动推杆(26)向上移动，推杆(26)向上移动的过程中带动第一螺旋板(27)始终与第二螺旋板(28)相抵接；

步骤三：当将芯片封装在电子标签外壳的内部后，挤压机构(3)向上移动，此时，第二电机(41)开始转动，第二电机(41)转动带动挡板(45)同步翻转，挡板(45)会通过转杆(48)在机壳(1)的内部进行转动，从而使得挡板(45)在下料槽(49)的内部翻转，当挡板(45)的正面朝下的时候，由于电子标签外壳在重力的作用下，集料箱(42)的底部铺设有橡胶垫，会从下料槽(49)的内部掉入到集料箱(42)内部的橡胶垫上，通过拉动集料箱(42)能够将集料箱(42)从机壳(1)的底部拆卸下来，从而进行取料，拆卸的过程中只需要卡接件(14)从卡接槽(43)的内部脱离即可完成集料箱(42)的拆卸。