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专利号: 2020104184601
申请人: 江西农业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 将固体从固体中分离;分选
更新日期:2023-12-11
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种筷子分拣检测装置,包括机架(15),其特征在于:所述机架(15)的顶部固定安装有左侧挡板(1)、侧面挡板(2)、底部挡板(3)和右侧挡板(4),所述右侧挡板(4)的一侧固定安装有提升架(5),所述提升架(5)的底部与机架(15)的顶部固定安装,所述机架(15)的顶部固定安装有第一检测箱(6)和第二检测箱(7),所述机架(15)的中部设置有上料传送链(16),所述上料传送链(16)的外表面穿过第一检测箱(6)和第二检测箱(7),且上料传送链(16)首尾相互连接,所述上料传送链(16)活动安装在机架(15)的中部,所述机架(15)的内壁固定安装有减速器(11),所述减速器(11)的齿轮与上料传送链(16)上的齿牙啮合;

所述机架(15)底部的横板上固定安装有电动机(12),所述电动机(12)的输出轴与皮带轮(13)的侧面固定安装,所述皮带轮(13)的外表面套接有皮带(14),所述皮带轮(13)通过皮带(14)与减速器(11)的传动轴上的皮带轮(13)活动安装,所述机架(15)的外壁固定安装有带座菱形座(9),所述带座菱形座(9)上安装有传动轴,传送轴的外表面设置有传动链轮与上料传送链(16)上的齿牙啮合,所述机架(15)的上端外表面靠近一侧的位置固定安装有翻转块(8);

所述机架(15)的一端固定安装有合格品箱(10),所述机架(15)的后端外表面固定安装有张紧装置(18),所述张紧装置(18)的调节头与上料传送链(16)的齿牙活动啮合;

所述机架(15)的内壁转动连接有链轮(19),所述机架(15)的正面固定安装有带座立式轴承座(21),所述带座立式轴承座(21)的前端外表面设置有凸轮装置(22),所述链轮(19)的表面与上料传送链(16)的表面啮合,所述链轮(19)和凸轮装置(22)之间套接有传动链(20),所述链轮(19)通过传动链(20)与凸轮装置(22)传动连接,所述左侧挡板(1)的底部固定安装有底板(23),所述提升架(5)的底部固定安装有下挡板(25);

所述提升架(5)的顶部固定安装有连接块(26),所述连接块(26)与上料传送链(16)上的转动轴转动连接,所述第一检测箱(6)和第二检测箱(7)内腔的顶部固定安装有检测平板(27);

所述凸轮装置(22)包括凸轮轴(24),所述凸轮轴(24)的表面固定套接有凸轮(222),所述凸轮(222)与底板(23)的底部转动连接;

所述第一检测箱(6)和第二检测箱(7)均包括箱体外壳(62),所述箱体外壳(62)的一侧外表面铰接有翻转门(61),所述箱体外壳(62)的前端外表面和后端外表面均开设有相机导槽(63)和灯条导槽(64),所述箱体外壳(62)的前端外表面靠近两侧的位置均固定安装有喷气泵(65),所述箱体外壳(62)的内部固定安装有相机(67)和灯条视觉检测装置(66);

所述上料传送链(16)的外表面固定安装有多个卡接凸块(30),所述卡接凸块(30)的一侧外表面卡接有筷子本体(29),所述上料传送链(16)的后端外表面固定安装有限位条体(28),所述机架(15)的前端外表面固定安装有废品收集箱(17);

所述凸轮装置(22)的前端外表面固定安装有外圆块(221),所述外圆块(221)的前端外表面转动连接有凸轮(222),所述凸轮(222)的内部设置有转轴(223);

所述筷子分拣检测装置检测方法具体包括以下步骤:步骤一:确定图像采集设备参数;

步骤二:通过外触发传感设备触发图像采集设备进行实时图像采集;

步骤三:以链条节点宽度对图像进行矩形感兴趣区域分割,使得每个感兴趣区域内最多只有一根筷子图像;

步骤四:将感兴趣区域图像转化成灰度图像,通过canny算子采用图像信号函数极大值判断图像的边缘像素点,查找整个图像边缘,自动检测有无筷子边缘,筷子边缘存在则表示该感兴趣区域图像中有筷子;

步骤五:若无筷子,对该图像不做任何处理;

步骤六:如有筷子,对图像进行阈值化处理,通过轮廓检测法,查找所有面积大于一定阈值的轮廓个数,轮廓数大于1判断图像中筷子上存在较明显缺陷,算法程序结束;轮廓数等于1,则进入以下步骤;

步骤七:通过阈值分割技术去除图像中除筷子部分以外的背景图像,采用Gamma变换增强图像对比度,以突出缺陷特征,利用快速区域方法寻找筷子图像表面的连通域,标记出筷子表面缺陷;

步骤八:由于筷子表面缺陷部分像素值与正常区域相比会存在较明显差异,将筷子图像分成若干段,通过水平投影算法与分块特征统计法,统计并对比每一段筷子图像像素投影值,即RGB,HSV色彩空间中各色彩通道的均值与标准差是否有较大变化,判断图像中筷子表面是否存在缺陷以及对缺陷位置定位。