1.一种多层陶瓷基板气密性检测装置，其特征在于：包括定位上料装置、机械手、对中定位装置、真空接头、真空橡皮、喷枪和质谱检漏仪；

定位上料装置设置在真空接头的一侧，定位上料装置包括上料筒和同轴设置在上料筒内的顶升板；顶升板的高度能够升降；若干块待测的多层陶瓷基板垂直堆叠放置在顶升板顶部；

真空接头内具有真空抽气口，该真空抽气口与质谱检漏仪相连接；

真空橡皮密封铺设在真空接头的上表面，且具有与真空抽气口相连通的空腔窗；该空腔窗的长度比多层陶瓷基板的长度小1mm以上，空腔窗的宽度比多层陶瓷基板的宽度小1mm以上；

机械手能将位于定位上料装置中待测的多层陶瓷基板移栽至空腔窗上方；机械手底部设置有吸盘和弹性压框；吸盘位于机械手的底部中心，且高度能够伸缩；弹性压框同轴套设在吸盘外周的机械手底部，弹性压框的截面宽度不小于0.5mm；

对中定位装置包括相互垂直的横向对中组件和竖向对中组件；横向对中组件和竖向对中组件均包括两块对称设置在空腔窗两侧的定位板；两块定位板能同步相向或相背运动；

喷枪设置在空腔窗的一侧，用于向位于空腔窗上方的多层陶瓷基板施加气压。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷基板气密性检测装置，其特征在于：弹性压框呈回字型，弹性压框的内框尺寸与空腔窗的尺寸相同，弹性压框的外框尺寸与多层陶瓷基板的外形尺寸相同，弹性压框的截面宽度为0.5 1mm。

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3.根据权利要求2所述的多层陶瓷基板气密性检测装置，其特征在于：弹性压框的截面宽度为0.8mm。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷基板气密性检测装置，其特征在于：弹性压框中内置有压力传感器。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷基板气密性检测装置，其特征在于：吸盘顶部连接伸缩杆，伸缩杆顶部连接伸缩电机，伸缩电机安装在机械手底部中心。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷基板气密性检测装置，其特征在于：上料筒内壁面和每块定位板内壁面均设置有弹性耐摩层。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷基板气密性检测装置，其特征在于：顶升板底部安装有顶升气缸。