1.一种无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1，组装真空接头：将真空接头中的真空抽气口与质谱检漏仪相连接；

步骤2，铺设真空橡皮：将真空橡皮铺设在真空接头的上表面，并使得真空橡皮的空腔窗同轴位于真空抽气口的正上方，且相连通；

步骤3，定位吸料：若干块待测的多层陶瓷基板垂直堆叠放置在顶升板顶部；通过控制顶升板的高度升降，使得位于顶部的多层陶瓷基板与上料筒顶部相齐平，进而使得机械手能在固定高度位置吸取多层陶瓷基板；机械手移至上料筒正上方，机械手底部的吸盘伸长，并吸附在顶部多层陶瓷基板的中心；

步骤4，上料：机械手移动，将吸附的多层陶瓷基板移栽并放置在空腔窗的上方，吸盘仍保持吸附状态；

步骤5，多层陶瓷基板对中及真空橡皮密封：横向对中组件和竖向对中组件中的两块定位板均同步相向运动；在同步相向运动过程中，定位板底部将挤压位于下方的真空橡皮顶部，使得真空橡皮与真空接头底部形成密封；当两块定位板均与多层陶瓷基板相接触时，停止相向运动；此时，多层陶瓷基板完成对中，同轴位于空腔窗的正上方，多层陶瓷基板外侧边缘搭设在空腔窗外侧的真空橡皮表面，形成搭接部；

步骤6，多层陶瓷基板密封：吸盘放气、收缩，解除与多层陶瓷基板的吸附；机械手带动弹性压框高度下降，弹性压框与多层陶瓷基板的搭接部相接触，定位板复位；弹性压框高度继续下降，将多层陶瓷基板的搭接部密封压紧在真空橡皮表面，从而使得空腔窗为一个密封空腔；

步骤7，气密封检测：对步骤6形成的密封空腔抽真空，接着采用喷枪对多层陶瓷基板施加气压，质谱检漏仪检测多层陶瓷基板的漏率；

步骤8，气密封检测完成后，机械手根据步骤7气密性检测结果，将检测完成的多层陶瓷基板放置在合格品区或不合格品区；然后复位，重复步骤3至步骤8，进行下一个多层陶瓷基板的气密性检测。

2.根据权利要求1所述的无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法，其特征在于：当多层陶瓷基板具有多空腔时，步骤5中多层陶瓷基板完成对中后，应使多层陶瓷基板的所有空腔均位于真空橡皮的空腔窗内。

3.根据权利要求2所述的无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法，其特征在于：步骤5形成的搭接部宽度为0.5 1mm。

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4.根据权利要求3所述的无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法，其特征在于：步骤5形成的搭接部宽度为0.8mm。

5.根据权利要求1所述的无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法，其特征在于：步骤2中，真空橡皮铺设前，先在位于真空抽气口外周的真空橡皮上表面涂抹真空硅脂。