1.金属带材的表面镀膜方法，其特征在于，所述方法包括：所述金属带材的表面镀膜方法为连续镀膜，所述连续镀膜的金属带材走带速度为0.5～120m/min；

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a. 等离子刻蚀：在真空度1～10 Pa，用流量50～4000sccm的Ar直接对金属带材进行等离子刻蚀，至金属带材的温度达到300～800℃停止等离子刻蚀； a步骤所述等离子刻蚀的磁场强度条件为：10～60mT；a步骤所述等离子刻蚀的电源正负脉冲占空比为50～80%；a步骤所述等离子刻蚀功率为1～50KW，a步骤所述等离子刻蚀将金属带材基底清洁22～38nm；a步骤所述等离子刻蚀的靶基距为50～200mm；a步骤所述电源条件为：频率10～100KHz，工作电压200～1200V；

b.镀膜：a步骤停止等离子刻蚀后，立即采用电子束蒸发镀膜在金属带材上镀膜。

2.根据权利要求1所述的金属带材的表面镀膜方法，其特征在于，a步骤所述金属带材的幅宽100～1500mm、厚度0.1～0.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的金属带材的表面镀膜方法，其特征在于，所述金属带材为不锈钢片。

4.根据权利要求1或2所述的金属带材的表面镀膜方法，其特征在于，所述金属带材为ST12、Q235或410。

5.根据权利要求1或2所述的金属带材的表面镀膜方法，其特征在于，a步骤所述等离子刻蚀所需要的放电宽度为：100～1500mm。

6.根据权利要求1或2所述的金属带材的表面镀膜方法，其特征在于，b步骤所述镀膜的镀膜金属为钛、镍、铬金属及其合金。

7.根据权利要求6所述的金属带材的表面镀膜方法，其特征在于，所述镀膜金属的纯度为98 99.999%。

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8.根据权利要求1或2所述的金属带材的表面镀膜方法，其特征在于，‑1 ‑3

b步骤所述镀膜的真空度为10 ～10 Pa。

9.根据权利要求1或2所述的金属带材的表面镀膜方法，其特征在于，b步骤所述镀膜的镀膜功率不小于40KW。

10.根据权利要求1或2所述的金属带材的表面镀膜方法，其特征在于，b步骤所述镀膜的镀膜厚度为0.01～200μm。