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专利号: 2020104742186
申请人: 杭州电子科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.单层单馈背腔圆极化滤波天线,其特征在于包括介质基板,以及分别设置在介质基板上下表面的两个金属面;

在上层金属面M1的中心开有一镂空矩形区域,该镂空矩形区域内设有一个切边方形金属贴片P1;切边方形金属贴片P1与上层金属面M1之间留有环形缝隙P2;

所述的切边方形金属贴片P1为两对边均开有一缺口的方形结构;

上层金属面M1刻蚀有两轴对称的缝隙S1、S2;

缝隙S1、S2的对称轴为切边方形金属贴片P1的两缺口与切边方形金属贴片P1中心所在的直线;缝隙S1、S2与切边方形金属贴片P1的边长平行;

所述的介质基板S设有两排周期性分布的第一金属化通孔阵列,由第一金属化通孔阵列、介质基板S、上下层金属面构成基片集成矩形波导W;

所述的介质基板S内蚀刻有由第二金属化通孔围成的缺角方形腔体C,即基片集成波导腔体C;该缺角方形腔体C的其中一个角缺角,且缺角与基片集成矩形波导W连接;

所述的介质基板S的中心刻蚀有一个第二金属化通孔V1;

下层金属面M2覆盖在介质基板S的下表面;下层金属面M2蚀刻有共面波导传输线T;下层金属面M2的位于第一金属化通孔阵列内区域刻蚀有两条轴对称L形缝隙;两条轴对称L形缝隙间的下层金属面M2区域与两条L形缝隙构成共面波导传输线T;通过共面波导传输线T向缺角方形腔体C进行馈电时,腔体的TM120模与TM210模会被同时激励;

上述两条L形缝隙作为延伸至基片集成波导内部用于阻抗匹配的枝节。

2.根据权利要求1所述的单层单馈背腔圆极化滤波天线,其特征在于所述的上层金属面M1,环形缝隙P2与切边方形金属贴片P1中心重合;缺角方形腔体C的中心与介质基板S的中心重合。

3.根据权利要求1所述的单层单馈背腔圆极化滤波天线,其特征在于所述的环形缝隙P2与切边方形金属贴片P1的对角线与X轴或Y轴平行;基片集成矩形波导W位于切边方形金属贴片P1的对角线上;所述的缺角方形腔体C的对角线与X轴或Y轴平行。

4.根据权利要求1所述的单层单馈背腔圆极化滤波天线,其特征在于通过微扰的方式使缺角方形腔体C中简并的谐振腔TM120/TM210模以及微带贴片的TM10/TM01模发生分离且产生90°相位差,随后通过单端口馈电激发圆极化辐射波。

5.根据权利要求1所述的单层单馈背腔圆极化滤波天线,其特征在于利用谐振腔工作频带外的TM110、TM220,以及工作频带内的两个谐振腔模式TM120、TM210中谐振频率高的模式引入三个增益零点。

6.根据权利要求1所述的单层单馈背腔圆极化滤波天线,其特征在于通过调控环形缝隙P2的尺寸使环形缝隙P2内部的切边方形金属贴片P1作为微带天线谐振在腔模谐振频率的附近。