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专利号: 2020105063360
申请人: 华侨大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物,是以壳聚糖和烷基聚乙二醇缩水甘油醚类化合物为原料制备得到,其特征在于:所述壳聚糖基两亲温敏性聚合物的聚合物链中含有如式I~IV所示特征结构中的至少一种:式I中,m1、m2和m3分别是整数,且m2不为零,

[(m1+m2)/(m1+m2+m3)]×100%的数值不大于所述壳聚糖的脱乙酰化度,且n1≥4,0≤n1’≤20,n2≥9,0≤n2’≤41,m≥3,0≤m’≤80;

式II中,m1、m2和m3分别是整数,且m2不为零,

[(m1+m2)/(m1+m2+m3)]×100%的数值不大于所述壳聚糖的脱乙酰化度,且n1≥4,0≤n1’≤20,n2≥9,0≤n2’≤41,m≥3,0≤m’≤80,y是不超过3的整数;X-=Cl-,Br-,I-,Ac-,HSO4-,HSO3-,NO3-;

式III中,m1、m2和m3分别是整数,且m2不为零,

[(m1+m2)/(m1+m2+m3)]×100%的数值不大于所述壳聚糖的脱乙酰化度,且n1≥4,n2≥9,m≥3;

式IV中,m1、m2和m3分别是整数,且m2不为零,

[(m1+m2)/(m1+m2+m3)]×100%的数值不大于所述壳聚糖的脱乙酰化度,n1≥4,n2≥

9,m≥3,y是不超过3的整数;X-=Cl-,Br-,I-,Ac-,HSO4-,HSO3-,NO3-;

所述壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物的水溶液分散体系具有上临界溶解温度在30~

55℃范围内可调控的温敏特性,且所述壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物自组装形成的胶束粒径在120nm~2000nm的范围内可调控。

2.制备如权利要求1所述的一种壳聚糖基梳型两亲性聚合物的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤1、先将壳聚糖溶于水或1wt%醋酸水溶液中,配成0.03wt%~5wt%的壳聚糖溶液;

步骤2、然后在室温搅拌下,向步骤1得到的壳聚糖溶液中加入结构中含-(CH2CH2O)m-OCn1Hn2和/或含-(CH2CH2O)m’-OCn1’Hn2’的烷基聚乙二醇缩水甘油醚类化合物,发生接枝反应,得到聚合物链中含有如式I或式III所示特征结构的壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物溶液,依次经过过滤、透析、冷冻干燥后,得目标产物,所述烷基聚乙二醇缩水甘油醚类化合物与所述壳聚糖中-NH2的物质的量之比REP为0.001~2﹕1;

步骤3、进一步将含有式I或式III所示特征结构的壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物溶液质子化,即得到含有式II或式IV所示特征结构的质子化的壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物溶液,依次经过过滤、透析、冷冻干燥后,得到质子化的目标产物。

3.根据权利要求2所述的一种壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物的制备方法,其特征在于:步骤1中,所述壳聚糖的脱乙酰化度≥60%,所述壳聚糖的粘度为5~1000mPa·s。

4.根据权利要求3所述的一种壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物的制备方法,其特征在于:步骤1中,所述壳聚糖的脱乙酰化度≥90%,所述壳聚糖的粘度为5~500mPa·s。

5.根据权利要求2所述的一种壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物的制备方法,其特征在于:步骤2中,加入的所述烷基聚乙二醇缩水甘油醚类化合物先溶于水/异丙醇混合溶剂中,形成烷基聚乙二醇缩水甘油醚类化合物的混合溶液,V水/V异丙醇=3/7~7/3,所述烷基聚乙二醇缩水甘油醚类化合物的混合溶液的浓度为0.005mol/L~0.5mol/L。

6.根据权利要求2所述的一种壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物的制备方法,其特征在于:步骤3中,所述质子化所用的试剂为盐酸、氢溴酸、氢碘酸、醋酸、硝酸、硫酸和亚硫酸中的至少一种,所述试剂中质子与步骤1的所述壳聚糖中-NH2的物质的量之比Rp为0.001~1﹕

1。

7.如权利要求1所述的一种壳聚糖基梳型两亲性聚合物作为温敏智能性药物载体的应用。