1.一种废弃环氧树脂再利用制备导热金属基板的工艺，其特征在于，包括步骤：将含废弃环氧树脂的硅藻土进行研磨，将得到的研磨后颗粒利用等离子流工艺进行碳化形成石墨层，之后加入其他原料组分，混合成为树脂胶泥，然后对所述树脂胶泥进行处理，得到导热金属基板。

2.根据权利要求1所述的废弃环氧树脂再利用制备导热金属基板的工艺，其特征在于：所述研磨是将含废弃环氧树脂的硅藻土研磨至1-4μm。

3.根据权利要求1所述的废弃环氧树脂再利用制备导热金属基板的工艺，其特征在于：所述等离子流工艺包括将所述研磨后颗粒采用等离子流进行1300-1500℃高温环境处理。

4.根据权利要求1所述的废弃环氧树脂再利用制备导热金属基板的工艺，其特征在于：所述其他原料组分包括环氧树脂、固化剂及促进剂、导热填料、溶剂。

5.根据权利要求1所述的废弃环氧树脂再利用制备导热金属基板的工艺，其特征在于：所述其他原料组分包括环氧树脂、双氰胺、二甲基咪唑和氧化铝。

6.根据权利要求5所述的废弃环氧树脂再利用制备导热金属基板的工艺，其特征在于：所述其他原料组分按重量百分比计，包括：环氧树脂13％-22％、双氰胺1％、二甲基咪唑0-

0.1％和氧化铝70％。

7.根据权利要求1所述的废弃环氧树脂再利用制备导热金属基板的工艺，其特征在于：所述处理包括上胶、烘烤、裁片、叠置、加热成型的步骤。

8.根据权利要求1所述的废弃环氧树脂再利用制备导热金属基板的工艺，其特征在于：所述处理包括将所述树脂胶泥加热固化成圆饼的步骤。

9.根据权利要求8所述的废弃环氧树脂再利用制备导热金属基板的工艺，其特征在于：所述圆饼的直径为40-60mm，所述圆饼的厚度为8-12mm。

10.根据权利要求9所述的废弃环氧树脂再利用制备导热金属基板的工艺，其特征在于：所述圆饼的直径为50mm，所述圆饼的厚度为10mm。