1.一种电子元器件热压组装机，包括固定箱(1)、升降装置(3)、屏幕(8)、连接件(9)和气泵，所述升降装置(3)的底端固定安装有固定板(4)，所述固定板(4)的底部固定安装有热压头(5)，所述屏幕(8)有两个且分别位于固定箱(1)正面的两侧，所述连接件(9)包括线路板PCB(91)和软性线路板FPC(92)，其特征在于：所述固定箱(1)的正面固定安装有固定架(2)，所述固定架(2)的内部与升降装置(3)固定连接，所述固定架(2)的内侧活动安装有凸型支撑板(14)，所述凸型支撑板(14)的底端与固定板(4)的上表面固定连接，所述固定箱(1)上且位于热压头(5)的正下方固定安装有负压底座(6)，所述固定架(2)上活动安装有滑行架(10)，所述滑行架(10)上固定连接有摄像头(7)，所述固定板(4)的底面固定安装有遮盖装置(11)，所述负压底座(6)的中部且位于热压头(5)的正下方固定安装有连接底座(12)，所述连接底座(12)与热压头(5)在竖直方向上水平，所述负压底座(6)的内部且位于连接底座(12)的背部固定安装有固定阀(13)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件热压组装机，其特征在于：所述遮盖装置(11)包括梯形板(111)，所述梯形板(111)的顶部与热压头(5)的地面固定连接，所述梯形板(111)有两个且分别位于热压头(5)的前部和背部，所述梯形板(111)上开设有斜槽，所述梯形板(111)上且位于斜槽内活动卡接有侧挡板(112)，所述侧挡板(112)有两个且分别位于热压头(5)的两侧。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件热压组装机，其特征在于：所述侧挡板(112)的最低点与热压头(5)的最低点相同，所述梯形板(111)的最低点高于热压头(5)最低点2-

5mm。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件热压组装机，其特征在于：所述负压底座(6)上且位于连接底座(12)的两侧分别开设有三角斜槽，所述固定阀(13)包括阀体(131)，所述阀体(131)的背部分别开设有空气进口(132)与冷却气进口(133)，所述空气进口(132)与冷却气进口(133)通过气管分别与气泵连通，所述阀体(131)的正面开设有气体出口(134)，所述气体出口(134)与三角斜槽连通。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件热压组装机，其特征在于：所述滑行架(10)包括上下滑行板(101)，所述上下滑行板(101)与固定架(2)活动卡接，所述上下滑行板(101)上固定安装有前后滑行板(102)，所述前后滑行板(102)的内部活动安装有固定卡环(103)，所述固定卡环(103)与摄像头(7)固定连接，所述滑行架(10)有两个，且分别位于热压头(5)的两侧，所述摄像头(7)有两个，且分别呈45度与135度。