1.一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置，其特征在于，包括拆卸结构(1)，所述拆卸结构(1)内设有烘烤结构(3)，所述拆卸结构(1)内设有辅助结构(2)，所述拆卸结构(1)内部中间设有活动槽(23)，所述活动槽(23)内伸缩活动连接有活动柱(21)，所述拆卸结构(1)的底端可拆式连接有限定结构(4)，所述拆卸结构(1)其中一对相互远离的两侧侧壁顶端均连接有过滤结构(5)；

所述辅助结构(2)包括活动柱(21)，所述活动柱(21)其中一对相互远离的两侧侧壁顶端均固定连接有拉杆(22)，所述活动柱(21)其中一对相互远离的两侧侧壁底端均通过扭簧(26)转动连接有抓手(28)，所述活动槽(23)相对的两侧内壁底端均固定连接有限位板(27)；

所述烘烤结构(3)包括安装槽(31)，所述安装槽(31)设有两个，两个所述安装槽(31)均位于拆卸结构(1)内部且分别位于活动槽(23)两侧，所述安装槽(31)内均可拆式连接有风机(32)，所述风机(32)的下方均设有加热结构(33)，所述加热结构(33)均可拆式连接在安装槽(31)内，所述加热结构(33)的下方均设有通风槽(34)，所述通风槽(34)的内壁上均固定连接有保温棉(35)；

所述加热结构(33)包括围板(331)，所述围板(331)相互远离的两侧外壁均固定连接有固定板(334)，所述围板(331)内部设有衔接槽(332)，所述衔接槽(332)内可拆式连接有若干个电热管(333)。

2.根据权利要求1所述的一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置，其特征在于：所述拆卸结构(1)包括箱体(11)，所述箱体(11)底端四侧边沿处均固定连接有插板(14)，所述插板(14)的外壁中间均开设有卡槽(15)，所述箱体(11)通过插板(14)与限定结构(4)可拆式连接，所述箱体(11)顶端固定连接有把手(12)，所述活动柱(21)的顶端贯穿箱体(11)的顶壁延伸至箱体(11)的外部且位于把手(12)正下方，所述箱体(11)其中一对相互远离的两侧侧壁且对应两个风机(32)的位置均开设有进风口(13)，所述过滤结构(5)可拆式连接在进风口(13)上。

3.根据权利要求2所述的一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置，其特征在于：所述限定结构(4)包括对接柱(41)，所述对接柱(41)为中空结构，所述对接柱(41)的顶端四侧边沿处均开设有插槽(42)，所述插板(14)插接在对应的插槽(42)内部，所述插槽(42)内部的一侧侧壁且对应卡槽(15)的位置均固定连接有卡板(44)，所述卡板(44)卡接在对应的卡槽(15)内部，所述对接柱(41)的底端固定连接有垫层(43)。

4.根据权利要求3所述的一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置，其特征在于：所述过滤结构(5)包括连接板(51)，所述连接板(51)的中间固定连接有滤网(52)，所述连接板(51)可拆式连接在进风口(13)上。

5.根据权利要求1所述的一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置，其特征在于：所述通风槽(34)与安装槽(31)相通，所述风机(32)为微型风机，每个所述固定板(334)上均开设有若干个螺孔(335)，所述加热结构(33)通过螺孔(335)和螺丝可拆式连接在安装槽(31)内。

6.根据权利要求1所述的一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置，其特征在于：所述活动槽(23)相对的两侧内壁中上端均固定连接有顶板(24)，所述活动柱(21)其中一对相互远离的两侧侧壁中下端均固定连接有挡板(25)，所述顶板(24)与挡板(25)相对应。

7.根据权利要求2所述的一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置，其特征在于：所述限位板(27)与抓手(28)相对应，所述风机(32)的一端可拆式连接在进风口(13)内壁上，所述安装槽(31)与进风口(13)相通。