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专利号: 2020108022714
申请人: 苏州海凌达电子科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕
更新日期:2023-12-04
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子元器件生产用点胶装置,包括机架(1)、点胶头(3)和固定夹具(4),其特征在于:所述机架(1)的顶部安装有胶料混匀滤杂装置(2),胶料混匀滤杂装置(2)的下端安装有点胶头(3);所述机架(1)的内侧下部设有支撑板(9),支撑板(9)的下侧安装有多个伸缩缸(10),伸缩缸(10)的下端固定于机架(1)上;所述支撑板(9)的上侧安装有Y轴移动机构(11),Y轴移动机构(11)的上侧安装有X轴移动机构(8),且所述X轴移动机构(8)通过Y轴移动机构(11)带动前后移动;所述X轴移动机构(8)的上侧安装有旋转电机(7),且所述旋转电机(7)通过X轴移动机构(8)带动左右移动;所述旋转电机(7)的输出轴端部安装有转盘(6),所述转盘(6)的上侧安装有用于对电子元器件进行固定的固定夹具(4);所述转盘(6)的外侧还周向分布安装有多个吸气头(5),多个吸气头(5)通过转盘(6)内腔与吸气软管(12)连通设置,吸气软管(12)的另一端与机架(1)上安装的吸气过滤装置(13)连接。2.根据权利要求1所述的电子元器件生产用点胶装置,其特征在于,所述转盘(6)为空心圆盘状结构,旋转电机(7)为伺服电机,旋转电机(7)的输出轴与转盘(6)的下侧中心位置连接固定。3.根据权利要求2所述的电子元器件生产用点胶装置,其特征在于,所述吸气头(5)为上端进气结构,且吸气头(5)的上端面位于转盘(6)上表面的下侧,多个吸气头(5)通过转盘(6)内腔与吸气软管(12)连通设置。4.根据权利要求1-3任一项所述的电子元器件生产用点胶装置,其特征在于,所述胶料混匀滤杂装置(2)包括有混匀滤杂箱(14),所述混匀滤杂箱(14)的底部呈锥形结构,点胶头(3)安装于混匀滤杂箱(14)的底部中间位置;所述混匀滤杂箱(14)的内侧中部安装有内循环上料筒(25),内循环上料筒(25)的上端外侧安装固定有滤杂网筒(21),滤杂网筒(21)的下端配合固定于混匀滤杂箱(14)的内侧壁上;所述内循环上料筒(25)的下端还周向分布设置有多根加热杆(23),加热杆(23)还与内循环上料筒(25)的下端连接固定;所述内循环上料筒(25)的内侧中部还设有搅拌轴(19),混匀滤杂箱(14)的顶部安装有用于驱动所述搅拌轴(19)旋转的搅拌电机(17),所述内循环上料筒(25)内侧的搅拌轴(19)上安装有与内循环上料筒(25)内壁相配合的螺旋叶片(26);所述滤杂网筒(21)上侧的搅拌轴(19)上还安装有上搅拌叶片(20),加热杆(23)下侧的搅拌轴(19)上还安装有下搅拌叶片(24);所述混匀滤杂箱(14)的顶部还安装有用于对混匀滤杂箱(14)内腔控制加压的加压器(18)。5.根据权利要求4所述的电子元器件生产用点胶装置,其特征在于,所述滤杂网筒(21)为上小下大的锥形结构。6.根据权利要求5所述的电子元器件生产用点胶装置,其特征在于,所述加热杆(23)为

靠近内循环上料筒(25)的一端向下倾斜设置,加热杆(23)靠近内循环上料筒(25)的一端位于内循环上料筒(25)的下方,加热杆(23)远离内循环上料筒(25)的一端与混匀滤杂箱(14)的内侧壁连接固定。7.根据权利要求5所述的电子元器件生产用点胶装置,其特征在于,所述滤杂网筒(21)的外圈上侧于混匀滤杂箱(14)侧壁上设置有多个排杂口(15);所述混匀滤杂箱(14)的顶部还设有加料口(16)。8.根据权利要求6所述的电子元器件生产用点胶装置,其特征在于,所述滤杂网筒(21)的下侧还竖直设有支撑杆(22),支撑杆(22)的下端与加热杆(23)连接固定。9.根据权利要求4所述的电子元器件生产用点胶装置,其特征在于,所述上搅拌叶片(20)周向均匀分布设置有多个,上搅拌叶片(20)平行于滤杂网筒(21)设置,上搅拌叶片(20)远离搅拌轴(19)的一端位于滤杂网筒(21)的上侧中间位置;所述下搅拌叶片(24)为V形结构,下搅拌叶片(24)的分支平行于混匀滤杂箱(14)的底部设置,搅拌轴(19)的下端与下搅拌叶片(24)的上侧中间连接固定;所述上搅拌叶片(20)和下搅拌叶片(24)上分别开设有若干扰流孔。