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专利号: 2020108347773
申请人: 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:授权未缴费
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2025-01-21
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电连接组件,其特征在于,所述电连接组件包括:导体线(200);

形成在所述导体线(200)上的多条金属线(300),多条所述金属线(300)垂直于所述导体线(200),多条所述金属线(300)平行间隔设置;

其中,所述导体线(200)的两端分别伸出所述金属线(300)的部分为第一延伸部(210)和第二延伸部(220),所述第一延伸部(210)的长度E1和所述第二延伸部(220)的长度E2根据所述导体线(200)的长度L、所述金属线(300)的计算数量n、相邻所述金属线(300)的极小间距Sm、所述金属线(300)的极小宽度Wm和所述导体线(200)的端部的极小延伸长度Em确定;

所述金属线(300)的计算数量n的计算公式为:n=floor((L-Em*2-Wm)/(Sm+Wm))+1;

其中,floor为取不大于自变量的最大整数的函数;

当满足条件E1+E2=M,M为偶数时,E1与E2的计算公式为:E1=E2=(L-(n-1)*(Wm+Sm)-Wm)/2;

当满足条件E1+E2=M、E1>E2,M为奇数时,E1的计算公式为:E1=(L+1-(n-1)*(Wm+Sm)-Wm)/2;

E2的计算公式为:

E2=(L-1-(n-1)*(Wm+Sm)-Wm)/2;

当满足条件E1+E2=M、E1

E2的计算公式为:

E2=(L+1-(n-1)*(Wm+Sm)-Wm)/2。

2.一种半导体器件,其特征在于,所述半导体器件包括权利要求1所述的电连接组件。

3.一种电连接组件的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:获取导体线(200)的长度L、金属线(300)的极小间距Sm、金属线(300)的极小宽度Wm和导体线(200)的端部的极小延伸长度Em;

根据L、Sm、Wm和Em,计算出金属线(300)的计算数量n;

根据L、Sm、Wm、Em和n,计算出导体线(200)的第一延伸部(210)的长度E1和第二延伸部(220)的长度E2;

所述根据L、Sm、Wm和Em,计算出金属线(300)的计算数量n包括:所述金属线(300)的计算数量n的计算公式为:n=floor((L-Em*2-Wm)/(Sm+Wm))+1;

其中,floor为取不大于自变量的最大整数的函数;

所述根据L、Sm、Wm、Em和n,计算出导体线(200)的第一延伸部(210)的长度E1和第二延伸部(220)的长度E2包括:当满足条件E1+E2=M,M为偶数时,E1与E2的计算公式为:E1=E2=(L-(n-1)*(Wm+Sm)-Wm)/2;

当满足条件E1+E2=M,M为奇数时、E1>E2,E1的计算公式为:E1=(L+1-(n-1)*(Wm+Sm)-Wm)/2;

E2的计算公式为:

E2=(L-1-(n-1)*(Wm+Sm)-Wm)/2;

或者,当满足条件E1+E2=M、E1

E2的计算公式为:

E2=(L+1-(n-1)*(Wm+Sm)-Wm)/2。