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专利号: 2020108397575
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-11-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种低剖面频率可重构介质贴片天线单元,具有下介质基板(8)和介质贴片谐振器,所述介质贴片谐振器包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板(6)、上介质基板(5)和介质贴片(1),其特征在于:所述上介质基板(5)上表面的垂直中分面上设置有一对微带线(2),所述微带线(2)部分地插入到介质贴片(1)和上介质基板(5)之间,所述微带线(2)的外端与金属反射地板(6)之间加载有变容二极管(3),所述微带线(2)和变容管二极管(3)构成频率调谐结构,用于调谐所述介质贴片谐振器的频率;所述下介质基板(8)的下表面的垂直中分面上设置有一根用于耦合馈电的微带馈线(9),金属反射地板(4)开设有与微带馈线(9)对应的耦合缝隙(7)。

2.根据权利要求1所述的低剖面频率可重构介质贴片天线单元,其特征在于:所述上介质基板(5)上表面设置有位于微带线(2)的外端的与金属反射地板(6)短路连接的金属贴片(4),所述微带线(2)的外端通过变容二极管(3)与该金属贴片(4)连接。

3.根据权利要求2所述的低剖面频率可重构介质贴片天线单元,其特征在于:所述金属贴片(4)通过设于上介质基板(5)的金属化通孔与金属反射地板(6)短路连接,金属贴片(4)与金属化通孔构成短路针。

4.根据权利要求2所述的低剖面频率可重构介质贴片天线单元,其特征在于:所述微带馈线(9)在金属反射地板(6)上的投影与耦合缝隙(7)垂直相交。

5.根据权利要求1所述的低剖面频率可重构介质贴片天线单元,其特征在于:所述介质贴片(1)为正方形介质贴片,位于上介质基板(5)的中心处。

6.根据权利要求1所述的低剖面频率可重构介质贴片天线单元,其特征在于:所述微带线(2)伸入介质贴片(1)底部对介质贴片谐振器的频率进行调谐。

7.根据权利要求1所述的低剖面频率可重构介质贴片天线单元,其特征在于:所述变容二极管(3)设置于上介质基板(5)的上表面。

8.根据权利要求1所述的低剖面频率可重构介质贴片天线单元,其特征在于:所述微带线(2)平行于主模TM101的极化方向,即平行于x轴,微带线(2)插入介质贴片(1)和上介质基板(5)之间的位置位于主模TM101沿y轴方向分布的电场较强处。

9.一种低剖面频率可重构介质贴片天线阵列,其特征在于:包括数个呈阵列形式布置的如权利要求1-8任一项所述的天线单元,下介质基板(8)下表面布设有连接每个天线单元的微带馈线(9)的微带功率分配器,该微带功率分配器与微带馈线(9)构成天线阵列的微带馈电网络。

10.根据权利要求9所述的低剖面频率可重构介质贴片天线阵列,其特征在于:所述天线阵列具有四个所述的天线单元,围绕上介质基板(5)的中心呈2×2形式对称布置,所述微带功率分配器为1分4并行功率分配器。