1.一种带调心装置的单晶硅片倒角设备,包括倒角设备上的下旋转轴(1)和下底盘(2),下旋转轴(1)通过轴承铰接在下底盘(2)上,下旋转轴(1)的上端露出下底盘(2)的上端面;所述下底盘(2)的外圈成型有挡水圈(21),挡水圈(21)的前端成型有进刀口(22),其特征在于:下底盘(2)的上端面上成型有若干个圆弧形的调节凹槽(23),调节凹槽(23)绕下旋转轴(1)的中心轴线呈环形均匀分布,下底盘(2)的调节凹槽(23)内插接有导轮(3),导轮(3)上插接固定有竖直的限位挡杆(4);所述下旋转轴(1)上插套有调心盘(6),调心盘(6)上成型若干道以调心盘(6)中心发散的导向槽(61)并抵靠在下底盘(2)上,导向槽(61)绕下旋转轴(1)的中心轴线呈环形均匀分布;所述限位挡杆(4)的上端穿过调心盘(6)的导向槽(61)插套固定限位挡圈(5);
所述调心盘(6)的外圈固定有驱动板(7),驱动板(7)上成型有L型的拨动板(71),拨动板(71)的外端伸出下底盘(2)的挡水圈(21)插接固定有竖直的支轴(8),支轴(8)的上端露出拨动板(71)插套有滚轮(9);所述拨动板(71)一侧的下底盘(2)外壁上固定有耳座(10),耳座(10)的下端面上插接固定有支柱(11),拉簧(12)的两端分别固定在支柱(11)和支轴(8)上;耳座(10)的上端面上固定有电机(13),电机(13)的转轴上插套固定有凸轮(14),滚轮(9)抵靠在凸轮(14)的外壁上。
2.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备,其特征在于:所述下底盘(2)和调心盘(6)的中心轴线相重合,调心盘(6)直径小于挡水圈(21)内壁的直径。
3.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备,其特征在于:所述下底盘(2)的上端面低于挡水圈(21)的上端面,限位挡杆(4)的上端面高于下底盘(2)的上端面。
4.根据权利要求3所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备,其特征在于:所述的限位挡杆(4)采用圆杆,限位挡圈(5)上侧的限位挡杆(4)上插套有辊套(15)。
5.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备,其特征在于:所述调心盘(6)上的导向槽(61)数量和下底盘(2)上的调节凹槽(23)数量相等,下底盘(2)上的调节凹槽(23)至少设有三道。
6.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备,其特征在于:所述与凸轮(14)相邻的限位挡杆(4)至凸轮(14)的中心距大于凸轮(14)外壁至凸轮(14)中心的最大中心距。
7.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备,其特征在于:所述挡水圈(21)上的进刀口(22)和驱动板(7)分布在下旋转轴(1)的两侧。
8.根据权利要求4所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备,其特征在于:所述导轮(3)的直径等于下底盘(2)上调节凹槽(23)的槽宽,限位挡杆(4)的直径等于调心盘(6)上导向槽(61)的槽宽。