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专利号: 2020108699560
申请人: 乐清市泰博恒电子科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕
更新日期:2024-01-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于镀锌层表面的无铬钝化方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)将植酸、钼酸盐和活性基团含有碳碳双键的硅烷偶联剂混合并搅拌均匀,所述植酸浓度为10-50mL/L,钼酸盐浓度为0.1-1.5g/L,硅烷偶联剂浓度为10-80mL/L,此为A液;配制单体至少含有两个碳碳双键和一个羟基的聚合物液体,所述聚合物是利用其中一个碳碳双键进行加聚反应而生成,此为B液;配制浓度为0.05-1wt%的氧化石墨烯分散液,此为C液;

(2)将镀锌层镀件置于A液中反应形成具有缓蚀作用的硅烷膜;再将镀件置于B液中反应得到不饱和聚合物改性硅烷膜;最后将镀件放于C液中反应得到表面有硅烷膜-聚合物-氧化石墨烯复合钝化层的镀锌层镀件;

(3)将镀件放于还原性气氛中进行反应得到表面有硅烷膜-聚合物-石墨烯复合钝化层的镀锌层镀件。

2.根据权利要求1所述的一种用于镀锌层表面的无铬钝化方法,其特征在于:所述硅烷偶联剂的烷氧基团可以是甲氧基、乙氧基、丙氧基其中一种或几种组合。

3.根据权利要求1所述的一种用于镀锌层表面的无铬钝化方法,其特征在于:所述聚合物液体的单体中除至少含有一个羟基外,其余基团均为氢基或含碳量为1-10的烷基。

4.根据权利要求1所述的一种用于镀锌层表面的无铬钝化方法,其特征在于:所述氧化石墨烯的含氧量在25at%以上。

5.根据权利要求1所述的一种用于镀锌层表面的无铬钝化方法,其特征在于:所述氧化石墨烯的层数为3-10层,横向尺寸为1-4μm。

6.根据权利要求1所述的一种用于镀锌层表面的无铬钝化方法,其特征在于:所述镀锌层镀件在A液中的反应温度为35-50℃,时间为1-5min。

7.根据权利要求1所述的一种用于镀锌层表面的无铬钝化方法,其特征在于:所述镀锌层镀件在B液中的反应温度为70-90℃,时间为30-60min。

8.根据权利要求1所述的一种用于镀锌层表面的无铬钝化方法,其特征在于:所述镀锌层镀件在C液中的反应温度为50-80℃,时间为3-10min。

9.根据权利要求1所述的一种用于镀锌层表面的无铬钝化方法,其特征在于:所述搅拌的速度为300-2500r/min,时间为10-40min。

10.根据权利要求1所述的一种用于镀锌层表面的无铬钝化方法,其特征在于:所述还原性气氛为氢气、一氧化碳或两者的混合物。